2010年集成電路市場增速達29.5%，實現銷售額7349.5億元。是繼2005年之后市場增速最快的一年。2010年，中國集成電路進口額達1569.9億美元，同比增速31.0%，出口方面，中國集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%。在經歷了2010年的高速增長之后，無論是全球市場還是中國市場，市場將會進入平穩發展的階段，預計市場增速將在10%左右。在“十二五”開局之年，集成電路產業成為首個享受國家政策扶持的戰略性新興產業。國務院公布的集成電路“國六條”，進一步鼓勵集成電路產業發展。 

      一、“十一五”期間集成電路產業快速發展
　　
　　1、行業規模迅速擴大，IC企業蓬勃發展
　　
　　“十一五”期間，盡管受到國際金融危機的沖擊，我國集成電路產業整體仍呈現快速發展的勢頭。2010年國內集成電路銷售額已達到1440.15億元，相比“十五”末翻了一番。其5年的年均增長率達到15.5%。中國集成電路產業規模已經由“十五”末不足世界集成電路產業總規模的4.5%提高到2010年的近8.6%。中國成為過去5年世界集成電路產業發展最快的地區之一。同時，隨著國內集成電路產業規模的擴大，以中芯國際、華虹NEC、海思半導體、展訊、長電科技、南通富士通等為代表一批本土集成電路企業快速鵲起，并成為能夠為國內集成電路行業發展的中堅力量。
　　
　　2、技術水平快速提高，技術與產品創新取得顯著成果
　　
　　在產業規模迅速擴大的同時，中國集成電路行業的整體技術水平在“十一五”期間也得到快速提升。隨著國內數條12英寸生產線的建成量產，國內芯片大生產技術的最高技術水平已經到65納米的世界先進水平。在國家對研發創新給予重點投入與大力扶持的幫助下，過去5年國內集成電路產業在諸多領域的核心技術上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域取得創新成果。
　　
　　3、產業難以滿足市場需求，行業競爭力仍有待加強
　　
　　雖然過去5年中國集成電路產業迅速發展，但仍難以滿足巨大且快速增長的國內市場要求，國內市場所需的集成電路產品大量依靠進口?！笆晃濉逼陂g國內集成電路進口規模迅速擴大，2010年已經達到創紀錄的1570億美元，集成電路已連續兩年超過原油成為國內最大宗的進口商品。在通用CPU、存儲器、微控制器、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品方面，國內基本還是空白。這些集成電路產品還全部依賴進口。國內集成電路行業在核心技術與產品的研發與產業化方面，其競爭實力仍有待進一步加強。
　　 
      二、“十二五”國內集成電路產業面臨難得發展機遇
　　
　　1、產業政策環境進一步向好
　　
　　基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。2011年1月國務院于正式發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)，4號文件明確提出，“繼續實施國發18號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為準”，其中對集成電路產業的支持更由設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，可見20114號文件是18號文件的拓展與延伸。國家對集成電路產業的政策扶持力度更進一步增強。隨著4號文件文件的實施，未來國內集成電路產業的政策環境還將進一步向好。

　　2、戰略性新興產業將加速發展
　　
　　2010年10月，國務院正式發布《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》(國發〔2010〕32號)，明確提出“抓住機遇，加快培育和發展戰略性新興產業”。國家確定重點發展的戰略性新興產業包括了下一代信息技術、節能環保、生物產業、高端裝備制造產業、新能源、新材料、以及新能源汽車等七大方向。其中在下一代信息技術領域，則重點包括高性能集成電路，以及物聯網、三網融合、新型顯示、下一代移動通信、下一代互聯網等領域。國家加快對戰略性新興產業的鼓勵，不僅將直接惠及集成電路產業，更能夠通過拉動各類下游應用市場，間接帶動國內集成電路企業的發展。
　　
　　3、資本市場將為企業融資提供更多機會
　　
　　IC設計企業屬于典型的高成長性、高科技含量的企業，也是國家明確表示優先支持上市的企業。創業板的推出，極大的推動IC設計企業的上市熱情，并在一定程度上打通國內IC企業發展所面臨的資金瓶頸。而通過創業板上市所帶來的財富效應，還將吸引更多的創業資金和創業人才投入到IC設計行業。此外，國務院4號文件中也明確提出將從中央預算內投資、產業投資基金、銀行貸款、以及企業自籌資金等多個角度對集成電路行業的融資活動給予鼓勵。這些都將有力的推動國內IC設計行業乃至整個集成電路產業的發展。
　　
　　當然，也應看到，國內外市場發展仍有較大不確定性，產業競爭日趨激烈加大本土企業發展壓力，產業鏈銜接不暢影響產業整體發展。這不利因素也將對“十二五”國內集成電路產業的發展帶來挑戰。 
 
      三、“十二五”規劃提出加速集成電路產業發展
　　
　　集成電路“十二五”規劃提出，國內集成電路產業要在“十一五”取得的基礎上進一步加速發展。到2015年，產業規模在2010年的基礎上再翻一番以上，銷售收入超過3000億元，在世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內30%的市場需求。
　　
　　技術水平上，到“十二五”末，芯片設計能力得到大幅提升，開發一批具有自主知識產權的核心芯片，芯片制造業的大生產技術達到12英寸、45納米和32納米的成套工藝，前瞻性先導研究開發22納米工藝。封裝測試業進入國際主流領域。技術裝備的關鍵設備達到12英寸、32/28納米工藝水平；硅材料達到12英寸單晶、大圓片和外延片量產。
　　
      為實現以上發展目標，規劃確定了以下幾個重點方向：
　　
　　1、大力開發高性能集成電路產品。圍繞移動互聯網、信息家電、三網融合、物聯網、智能電網和云計算等新興產業的應用需求，以整機系統為驅動，強化產業創新能力建設，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、網絡通信芯片、數?；旌闲酒?、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及重點領域的專用集成電路產品開發，形成系統方案解決能力。
　　
　　2、積極推進先進芯片制造線建設與升級。持續支持12英寸高端工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和建設。加快45納米及以下制造工藝技術的研發與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發和IP核的開發。
　　
　　3、增強封裝測試能力和水平。大力發展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先進封裝和測試技術，推進MCP(多芯片封裝)、MCO(多元件封裝)、SiP(系統級封裝)等集成電路產品的進程，推進封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業規模。
　　
　　4、突破專用制造設備、材料和EDA工具。開發8英寸集成電路工藝技術設備，特別是12英寸集成電路生產設備，包括刻蝕機、平坦化設備、自動封裝系統等設備，加強新設備、材料、EDA工具、儀器的研發，形成成套工藝，推動國產樣機在生產線上規模應用。
　　
　　整體來看，在戰略性新興產業需求的帶動下，在國家產業新政策的扶持下，在“十二五”產業規劃的引導下，集成電路產業在“十二五”期間將呈現加速發展的態勢。中國集成電路產業又將步入一個新的黃金發展期。