識別卡無觸點集成電路卡——鄰近卡
　　第一部分：物理特性
　　1 范圍
　　ISO/IEC14443的這一部分規定了鄰近卡（PICC）的物理特性。它應用于在耦合設備附近操作的ID－1型識別卡。
　　ISO/IEC14443的這一部分應與正在制定的ISO/IEC14443后續部分關聯使用。
　　2 標準引用
　　下列標準中所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用ISO/IEC14443這一部分的各方應探討使用下列最新版本標準的可能性。ISO和IEC的成員修訂當前有效國際標準的紀錄。
　　ISO/IEC7810：1995，識別卡——物理特性。
　　ISO/IEC10373，識別卡——測試方法。
　　3 定義，縮略語和符號
　　3.1定義
　　下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分：
　　3.1.1集成電路Integratedcircuit(s)（IC）：
　　用于執行處理和/或存儲功能的電子器件。
　　3.1.2無觸點的Contactless：
　　完成與卡的信號交換和給卡提供能量，而無需使用微電元件（即：從外部接口設備到卡上的集成電路之間沒有直接路徑）。
　　3.1.3無觸點集成電路卡Contactlessintegratedcircuit(s)card：
　　一種ID－1型卡類型（如ISO/IEC7810中所規定），在它上面有集成電路，并且與集成電路的通信是用無觸點的方式完成的。
　　3.1.4鄰近卡Proximitycard（PICC）
　　一種ID－1型卡，在它上面有集成電路和耦合工具，并且與集成電路的通信是通過與鄰近耦合設備電感耦合完成的。
　　3.1.5鄰近耦合設備Proximitycouplingdevice（PCD）
　　用電感耦合給鄰近卡提供能量并控制與鄰近卡的數據交換的讀/寫設備。
　　4 物理特性
　　4.1一般特性
　　鄰近卡應有根據ISO/IEC7810中規定的ID－1型卡的規格的物理特性。
　　4.2尺寸
　　鄰近卡的額定尺寸應是ISO/IEC7810中規定的ID－1型卡的尺寸。
　　4.3附加特性
　　4.3.1紫外線
　　ISO/IEC14443的這一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外線的紫外線水平的防護需求，超過周圍紫外線水平的防護應是卡制造商的責任。
　　4.3.2X－射線
　　卡的任何一面曝光0.1Gy劑量，相當于100KV的中等能量X—射線（每年的累積劑量），應不引起卡的失效。
　　注1：這相當于人暴露其中能接受的最大值的年累積劑量的近似兩倍。
　　4.3.3動態彎曲應力
　　按ISO/IEC10373中描述的測試方法（短邊和長邊的最大偏移為hwA=20mm，hwB=10mm）測試后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　4.3.4動態扭曲應力
　　按ISO/IEC10373中描述的測試方法（旋轉角度為15°）測試后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　4.3.5可變磁場
　　a）在下表給出的平均值的磁場內暴露后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　f—頻率（MHz）
　　磁場的最高值被限制在平均值的30倍。
　　b）在12A/m、13.56MHz的磁場中暴露后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　頻率范圍（MHz）平均磁場強度（A/m）平均時間（minutes）
　　0.3——3.01.636
　　3.0——304.98/f6
　　30——3000.1636
　　頻率范圍（MHz）平均電場強度（V/m）平均時間（minutes）
　　0.3——3.00.6146
　　3.0——301842/f6
　　30——30061.46
　　4.3.6可變電場
　　在下表給出的平均值的電場內暴露后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　f—頻率（MHz）
　　電場的最高值被限制在平均值的30倍。
　　4.3.7靜態電流
　　按ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述的測試方法（測試電壓為6KV）測試后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　4.3.8靜態磁場
　　在640KA/m的靜態磁場內暴露后，鄰近卡應能繼續正常工作。
　　警告：磁條上的數據內容將被這樣的磁場擦去。
　　4.3.9工作溫度
　　在0℃到50℃的環境溫度范圍內，鄰近卡應能正常工作。
　　附錄A（提示的附錄）
　　標準兼容性和表面質量
　　A.1標準的兼容性
　　本標準并不排斥現存其它的標準中涉及PICC的部分，這里的限制只是為了突出PICC。
　　A.2用于印制的表面質量
　　如果對印制生產出的PICC有特殊的要求，就應注意保證供印制的區域的表面質量能夠適應印制的技術或采用的打印機。
　　附錄B（提示的附錄）
　　其它ISO/IEC卡標準參考書目
ISO/IEC7811－1：1995，識別卡——記錄技術——第一部分：凸印。
ISO/IEC7811－2：1995，識別卡——記錄技術——第二部分：磁條。
ISO/IEC7811－3：1995，識別卡——記錄技術——第三部分：ID－1型卡上凸印字符的位置。
ISO/IEC7811－4：1995，識別卡——記錄技術——第四部分：ID－1型卡上只讀磁道——磁道1和2的位置。
ISO/IEC7811－5：1995，識別卡——記錄技術——第五部分：ID－1型卡上讀寫磁道——磁道3的位置。
ISO/IEC7811－6：1995，識別卡——記錄技術——第六部分：磁條——高矯頑磁性。
ISO/IEC7812－1：1993，識別卡——發卡人的識別——第一部分：編碼體系。
ISO/IEC7812－2：1993，識別卡——發卡人的識別——第二部分：應用和注冊過程。
ISO/IEC7813：1995，識別卡——金融交易卡。
ISO/IEC7816－1：1998，識別卡——接觸式集成電路卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC7816－2：1998，識別卡——接觸式集成電路卡——第二部分：接觸的尺寸和位置。
ISO/IEC7816－3：1997，識別卡——接觸式集成電路卡——第三部分：電信號和傳送協議。
ISO/IEC10536－1：1992，識別卡——無觸點集成電路卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC10536－2：1995，識別卡——無觸點集成電路卡——第二部分：耦合區域的尺寸和位置。

　　第二部分：頻譜功率和信號接口
　　1 范圍
　　ISO/IEC14443的這一部分規定了需要供給能量的場的性質與特征，以及鄰近耦合設備（PCDs）和鄰近卡（PICCs）之間的雙向通信。
　　ISO/IEC14443的這一部分應與ISO/IEC14443的其他部分關聯使用。
　　ISO/IEC14443的這一部分并不規定產生耦合場的方法，也沒有規定如何符合因國家而異的電磁場輻射和人體輻射安全的條例。
　　2 標準引用
　　下列標準中所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用ISO/IEC14443這一部分的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。ISO和IEC的成員修訂當前有效國際標準的紀錄。
　　ISO/IEC14443－1：識別卡——無觸點集成電路卡——鄰近卡——第一部分：物理特性。
　　ISO/IEC10373，識別卡——測試方法。
　　3 術語和定義
　　ISO/IEC14443－1中給出的定義和下列定義適用于本國際標準：
　　3.1位持續時間Bitduration
　　一個確定的邏輯狀態的持續時間，在這段時間的最后，一個新的狀態位將開始。
　　3.2二進制相移鍵控Binaryphaseshiftkeying
　　相移鍵控，此處相移180°，從而導致兩個可能的相位狀態。
　　3.3調制系數Modulationindex
　　定義為(a－b)/(a＋b)，其中a，b分別是信號幅度的最大，最小值。
　　3.4不歸零NRZ－L
　　在位持續時間內，一個邏輯狀態的位編碼方式，它以在通信媒介中的兩個確定的物理狀態之一來表示。
　　3.5副載波Subcarrier
　　以載波頻率fc調制頻率fs而產生的RF信號。
　　4 縮略語和符號
　　ASK移幅鍵控
　　BPSK二進制移相鍵控
　　NRZ－L不歸零，（L為電平）
　　PCD鄰近耦合設備
　　PICC鄰近卡
　　RF射頻
　　fc工作場的頻率（載波頻率）
　　fs副載波調制頻率
　　Tb位持續時間
　　5 鄰近卡的初始化對話
　　鄰近耦合設備和鄰近卡之間的初始化對話通過下列連續操作進行：
　　—PCD的射頻工作場激活PICC
　　—鄰近卡靜待來自鄰近耦合設備的命令
　　—鄰近耦合設備命令的傳送
　　—鄰近卡響應的傳送
　　這些操作使用下面段落中規定的射頻功率和信號接口。
　　6 功率傳輸
　　鄰近耦合設備產生一個被調制用來通信的射頻場，它能通過耦合給鄰近卡傳送功率。
　　6.1.1頻率
　　射頻工作場頻率（fc）是13.56MHz7kHz。
　　6.1.2工作場
　　最小未調制工作場的值是1.5A/mrms，以Hmin表示。
　　最大未調制工作場的值是7.5A/mrms，以Hmax表示。
　　鄰近卡應持續工作在Hmin和Hmax之間。
　　從制造商特定的角度說（工作容限），鄰近耦合設備應產生一個大于Hmin，但不超過Hmax的場。
　　另外，從制造商特定的角度說（工作容限），鄰近耦合設備應能將功率提供給任意的鄰近卡。
在任何可能的鄰近卡的狀態下，鄰近耦合設備不能產生高于在ISO/IEC14443－1中規定的交變電磁場。
　　鄰近耦合設備工作場的測試方法在國際標準ISO/IEC10373中規定。