產品詳情：

設備特點：
全自動IC卡封裝機用于把不同型號規格的芯片上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實現IC封裝。多組熱焊保證芯片封裝的質量，芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格率，只需一人操作。
在機器結構方面，本機結構簡單，易于操作與維護，提高機器的壽命，保證了機器生產的高效率。
在機器的外觀和樣式方面，碰焊機的外觀簡潔大方，合理化，人性化，更好地保護操作者的人身安全。也可以根據客戶對設備外觀的需求不同，差異化生產，滿足不同的客戶需求。
在設備的使用過程中，我們提供完善的售后服務，有償提供終身維護。



設備的主要功能：
1、 集點焊、模塊沖切、封裝、測試于一體。
2、 模塊步進由伺服控制，拉動距離直接調整參數，準確的光電傳感器監控，使模塊有了雙重保護。模塊好壞自動識別。
3、 上膠采用獨特的平面結構和多個加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進行平面調整。
4、 芯片搬送采用伺服帶動高精度導軌、絲桿，搬送位置直接修改參數。
5、 熱焊采用獨特平面結構，確保封裝無開膠現象。更換焊頭不用重新調整平面。多組熱焊保證了封裝質量。
6、 卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作，確保了機械的安全性、穩定性。
7、 芯片ATR檢測裝置，壞模塊自動剔除并收集，確保機械封裝的合格率。
8、 槽位檢測、重卡檢測，卡基修正功能。
9、 智能調整大小模塊封裝。
10、模塊可寄存在帶有監控的中轉站。
11、熱焊前檢測卡基有無芯片，無芯片不熱焊。
12、每個芯片熱焊兩次，卡片自動修正。
13、熱焊后帶有冷焊功能。
14、熱焊頭帶有X、Y方向微調功能，大小焊頭更換時無需調整焊頭中心位。
15、熱焊、冷焊、均有冷卻水功能，確保封裝后卡基背面無痕跡。
16、IC條帶步進由伺服帶動及電眼監控，調節方便，步進準確。
17、IC條帶自動收、放料帶。
18、獨特的取芯片機構，確保無機械損壞芯片。
19、模具采用稍釘定位，更換方便快捷。
20、ATR自動檢測功能，不合格品自動剔除并收集。

設備主要配置
主控 系統：臺灣臺達PLC
伺服 系統：臺灣臺達
歸零感應器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺灣上銀
導軌 滑塊：臺灣上銀
電 源：臺灣明緯
電 磁 閥：日本SMC
模 具： 源明杰自產
氣 缸： 日本SMC
真空發生器： 日本SMC