12月15日，成都星聯(lián)芯通科技有限公司（以下簡稱“星聯(lián)芯通”）宣布完成逾億元B輪融資，由聯(lián)想之星、揚州經(jīng)開私募基金、川創(chuàng)投聯(lián)合投資，老股東成都高新創(chuàng)投、建發(fā)基金戰(zhàn)略增持。

本輪融資將主要用于星聯(lián)芯通在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代和市場拓展方面的投入，進一步鞏固其在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

全鏈路自主可控

星聯(lián)芯通成立于2015年，是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)衛(wèi)星通信系統(tǒng)全鏈路自主可控的商業(yè)公司，致力于以衛(wèi)星基帶系統(tǒng)與終端芯片技術(shù)，為全球空天地一體化網(wǎng)絡(luò)提供核心基礎(chǔ)設(shè)施。

公開數(shù)據(jù)顯示，星聯(lián)芯通已完成多輪融資。

其中，于2020年完成3000萬元Pre-A輪融資，由深創(chuàng)投領(lǐng)投，川創(chuàng)投、成都高投、成都科服、川發(fā)展、嘉興灃赫和四川璧虹跟投，主要用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端和芯片、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)模組研發(fā)。

相關(guān)產(chǎn)品累計部署規(guī)模突破萬臺

自成立以來，星聯(lián)芯通始終專注衛(wèi)星通信底層技術(shù)攻堅，完整掌握從衛(wèi)星基帶系統(tǒng)到地面終端芯片的核心能力，可為用戶提供可控衛(wèi)星通信基帶芯片、模組、終端等產(chǎn)品，涵蓋天基物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星寬帶互聯(lián)網(wǎng)和衛(wèi)星移動通信領(lǐng)域。

星聯(lián)芯通自主研發(fā)的Skyway“天路”基帶系統(tǒng)整體性能達到國際先進水平，已實現(xiàn)規(guī)模化商用。該系統(tǒng)采用模塊化、可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，為高低軌衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的融合與持續(xù)演進提供了核心技術(shù)支撐，顯著提升了系統(tǒng)兼容性、靈活性與整體經(jīng)濟性。目前，Skyway“天路”基帶系統(tǒng)已被國家級應(yīng)急通信工程批量采用，為空天地一體化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

面向全域物聯(lián)的發(fā)展趨勢，星聯(lián)芯通前瞻性構(gòu)建高低軌衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系，形成覆蓋多頻段、多應(yīng)用場景的終端組合與統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)管理平臺，為實現(xiàn)全球范圍的全域感知與智能互聯(lián)提供了完整解決方案，率先搶占萬物互聯(lián)時代的衛(wèi)星通信入口。

與此同時，星聯(lián)芯通正加速推進自主研發(fā)的RISC-V架構(gòu)低軌衛(wèi)星通信SoC芯片流片與產(chǎn)業(yè)化進程，推動終端向更小體積、更低功耗、更高性能方向演進，助力衛(wèi)星通信從“特種應(yīng)用”邁向“普惠連接”。

目前，星聯(lián)芯通相關(guān)產(chǎn)品已在應(yīng)急、能源、特種等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地，累計部署規(guī)模突破萬臺。依托國產(chǎn)化全鏈路解決方案，星聯(lián)芯通正積極拓展“一帶一路”市場，與多國客戶達成合作，共同推進高通量衛(wèi)星通信系統(tǒng)建設(shè)，持續(xù)提升當(dāng)?shù)貞?yīng)急通信與能源監(jiān)測能力。

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