芯聯集成（688469）6月23日晚公告，公司擬發行股份及現金收購芯聯越州72.33%股權項目獲上交所并購重組委審議通過，后續待證監會注冊后實施。

交易完成后，芯聯越州將成為其全資子公司。

據悉，作為全球晶圓代工十強企業（中國大陸第四），芯聯集成車規級芯片營收占比超50%，旗下芯聯越州生產的車規級SiC MOSFET出貨量穩居亞洲前列，近兩年車載主驅用該產品出貨量持續領跑國內市場。

芯聯集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供一站式芯片系統代工方案。芯聯集成還是國內規模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

2025年一季度，芯聯集成實現營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，同比減虧24.71%。

芯聯集成此前已宣布其盈利目標。芯聯集成董事長趙奇在今年第二季度舉行的電話會上表示，預計2025年公司收入將保持雙位數增長；同時，預計2025年將實現單季度的凈利率轉正，目標2026年實現全面盈利。

趙奇在2025年度投資者日上表示，芯聯集成將整合傳統工藝代工與IDM模式優勢，探索系統代工模式，即通過與終端客戶深度合作，從供應商轉型為共創者，構建覆蓋多元需求的“全場景貨架”。

作為全球晶圓代工十強企業（中國大陸排名第四），芯聯集成近年來深耕車規級芯片領域，其車規級芯片營收占比已超50%，成為新能源汽車產業鏈核心供應商。

而芯聯越州作為其控股子公司，專注于碳化硅（SiC）功率器件研發與生產，其車規級SiC MOSFET產品出貨量穩居亞洲前列，近兩年在國內車載主驅逆變器市場占有率持續領跑，技術實力獲比亞迪、蔚來、理想等頭部車企認可。

根據公告，此次并購完成后，芯聯集成將實現兩大戰略目標：

·橫向產能整合：通過控股芯聯越州，進一步擴大高端功率器件產能，滿足新能源汽車、光伏儲能等領域對SiC器件的爆發式需求；

·縱向產業鏈延伸：整合從芯片設計、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力，形成“設計-制造-封裝”一體化布局，提升供應鏈韌性。

當前，全球汽車產業正加速向電動化、智能化轉型，SiC功率器件因其在高壓、高頻、高溫環境下的卓越性能，成為新能源汽車電驅系統、充電樁及光伏逆變器的核心部件。

據Yole Développement數據，2024年全球SiC器件市場規模已突破30億美元，預計2030年將達150億美元，年均復合增長率超25%。

芯聯集成此番并購恰逢其時。一方面，國內SiC襯底、外延片等原材料環節已實現國產化突破（如天岳先進、天科合達等企業技術成熟），為器件廠商降本增效提供支撐；另一方面，特斯拉、比亞迪等車企加速導入SiC主驅方案，推動國產器件廠商市場份額快速提升。芯聯越州作為國內少數具備車規級SiC MOSFET量產能力的企業，其技術儲備與產能規模將成為芯聯集成搶占市場的關鍵籌碼。

近年來，中國半導體產業在政策扶持與市場需求雙重驅動下高速發展。國家集成電路產業投資基金（大基金）三期已明確將功率半導體列為重點投資方向，而新能源汽車“國補”退坡后，車企對本土供應鏈的依賴度顯著提升。芯聯集成作為國內少數具備車規級芯片大規模量產能力的企業，其并購動作或引發行業整合潮，推動國產功率器件市場份額進一步攀升。

芯聯集成董事長表示，公司將以此次并購為契機，深化與頭部車企、Tier1廠商的戰略合作，目標到2026年實現SiC器件全球市場份額突破15%，并逐步拓展至數據中心、工業控制等高功率應用場景，助力中國半導體產業在全球競爭中實現“彎道超車”。