5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）新品發布會在上海順利舉行，全球范圍內率先發布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——地芯云騰GC0643。地芯云騰是地芯科技完全自主創新的CMOS工藝技術平臺，包含多項前沿專利技術，GC0643是一款基于地芯云騰技術平臺的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應用于3G/4G手持設備（包括手機及其他手持移動終端）以及Cat.1物聯網設備，支持多頻段多制式應用,還可支持可編程MIPI控制。

CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術，具有高集成度、低成本、低漏電流、導熱性好、設計靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性弊端，使其在射頻PA應用上面臨巨大的技術挑戰。地芯科技的創始團隊深耕線性CMOS PA技術十多年，在過往的經驗基礎上進行創新，攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級工藝難題，在全球范圍內率先量產支持4G的線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進入主流射頻前端市場成為可能。

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地芯云騰GC0643技術亮點

基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設計思路

創新型開關設計支持多頻多模單片集成

創新的線性化電路設計

低功耗、低成本、高集成度、高可靠性

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地芯云騰GC0643應用領域

低功耗廣域物聯網（LP-WAN）設備

3G/4G手機或其他移動型手持設備

無線IoT模塊等

支持以下制式的無線通信：

?FDD LTE Bands 1,3,4,5,8

?TDD LTE Bands 34,39,40,41

? WCDMA Bands 1,2,3,4,5,8

地芯科技CEO吳瑞礫表示，“Common-Source架構的CMOS PA和HBT的架構類似，其非線性實際上并非特別棘手到難以處理，主要問題在于無法承受太高的電源電壓。”同時指出，“CMOS工藝提供了種類豐富的器件，以及靈活的設計性，通過巧妙的電路設計，可以用模擬和數字的方式補償晶體管本身的非線性。這也是CMOS PA設計最重要的課題之一。”

在3.4V的電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，地芯云騰GC0643可輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的調制方式下，-38dBc UTRA ACLR的線性功率可達27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。在4.5V的電源電壓下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通過了VSWR 1:10的SOA可靠性測試。該設計成功攻克了CMOS PA可靠性和線性度的主要矛盾，預示了GC0643完全可以進入Psat為30-36dBm主流市場。

關于地芯

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳設有分部。公司專注模擬和射頻集成電路研發，具有完備的研發與量產能力，致力于成為全球領先的高端模擬射頻芯片設計和提供者。經過近5年的發展，地芯已經形成了物聯網射頻前端、射頻收發機和模擬信號鏈三大產品線，產品應用遍及無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域。作為國家高新技術企業，地芯致力于成為全球領先的5G、物聯網以及工業電子的高端模擬射頻芯片的設計者和提供者。