近日，貴州航天智慧農業有限公司與電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室聯合研發的多維環境傳感器芯片項目取得進展，雙方聯合研發的傳感器芯片已完成樣品測試。

該傳感器芯片是國內首款基于8英寸MEMS工藝的自主研發集空氣溫度、空氣濕度、大氣壓力參數于一體多維環境信息感知芯片，集成度高，測量結果準確。芯片尺寸僅4mm，由溫度傳感單元、濕度傳感單元、壓力傳感單元組成。采用獨立傳感單元設計，能夠有效提高芯片在復雜的農業環境中的抗干擾性能和準確性。

三個傳感單元通過特殊設計的微細加工工藝流程，實現了傳感器芯片技術領域最先進的單片化集成，同時保持了芯片尺寸的最小化，集成了溫度-濕度-壓力的三合一傳感器芯片采用8英寸芯片制程完成了流片加工，代表了目前MEMS傳感器芯片制造的最先進水平。

經測試，該款芯片的最大溫度誤差低于0.5℃，最大濕度誤差低于3%，最大壓力誤差低于0.5kPa，各項參數均屬于行業領先水平。目前該款芯片已受邀參加由中國工程院主辦的“中國工程院農業傳感器工程科技戰略高端論壇”和“2021智慧農業與智能裝備成果技術交流會”。

后續，公司繼續瞄準智慧農業前瞻課題和核心關鍵裝備技術研究，解決智慧農業實際應用過程中存在的關鍵性問題，提高公司在現代化農業領域關鍵技術積累和市場核心競爭力。