2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。

據了解，驍龍X60系統有三個關鍵特性：

第一，采用5納米基帶，制程工藝的巨大提升，帶來性能和功效的提升。驍龍X55采用了7納米制程，X60升級到5納米制程。

第二，X60做了非常完整的、各種組合的載波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，有助于提升網絡容量及峰值速率，支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，能夠實現5G SA峰值速率翻倍(相比于驍龍X55)。同時，引入毫米波-6GHz以下聚合，關注廣泛的頻譜聚合特性，為運營商的5G部署提供了最高的靈活性。這意味著驍龍X60系統支持5G在更多的國家得以部署，進一步提升終端整體性能和網絡所提供的用戶體驗，以及解決隨著時間而不斷增加的頻段組合的復雜性。

第三，支持VoNR(Voice-over-NR)，加速向SA模式的演進。VoNR可以簡單理解為SA模式下的“4G VoLTE”，SA部署完成后，整個網絡里的各個網元基本上都是支持5G的，沒有網絡結構可以支撐4G業務，所以必須采用5G來支撐語音通話，支持VoNR就成了5G手機必備的特性。

同時，為了配合X60調制解調器及射頻系統，高通還推出了面向智能手機的我們的第三代毫米波天線模組。與前一代產品相比，QTM535毫米波天線模組尺寸更小、性能更優，能夠支持全球更大范圍的毫米波部署。

驍龍X60實際上是一個系統級的完整解決方案。這里面包括基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組，這個提升是一個系統級的全面提升，在系統級里才能做系統級的優化。

按照Qualcomm Technologies產品市場高級總監沈磊所述，驍龍X60并不會搭配目前的驍龍865來使用。驍龍X60是Qualcomm新一代的調制解調器及射頻系統。

提到X60的商用產品計劃表，沈磊稱，高通計劃在這個季度晚些時候，將會向領先的客戶進行X60出樣，而采用X60的第一波5G手機預計將在2021年初上市。