在目前物聯網中有80%的物品是無法實現自我識別的非智化物品，運用RFID技術將智能與非智能的物品進行連接，能夠創造物聯網行業的價值。因此可以看出物聯網的發展與電子標簽有著極大的關系，因此電子標簽行業發展前景較為廣闊。 　　

RFID產業鏈主要由標簽及封裝、讀寫器具、系統集成以及軟件這四個板塊構成，其中標簽及封裝板塊的產值占比較高，其次是系統集成板塊，讀寫器具和軟件的產值占比相對較低。 　　

目前國內企業在電子標簽產業鏈封裝、測試和系統集成環節具有較強的競爭優勢，而在芯片設計封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控。 　　

根據最近發布的《2019年電子標簽行業深度市場調研及投資策略分析研究報告》顯示，在細分板塊的企業競爭格局上，我國廠商目前在芯片設計封裝上仍較薄弱，其他領域呈現產品同質化現象嚴重的情況，未來行業在芯片設計封裝方面加大研究力度，在其它領域則需要使集中度進一步提升。 　　

在此背景下，我國政府相關部門出臺物聯網“十三五”規劃，強調要發展超高頻RFID，因此我國電子標簽技術性得到提升，產品向高端化發展，進而使得市場集中度有所提升，在芯片設計封裝技術方面有所突破。 　　

作為物聯網中的重要一員，RFID技術將繼續保持高速發展之勢，也將更廣泛地用于各行各業。從目前RFID在各個領域的應用情況來看，目前金融支付仍舊是RFID應用廣泛的領域，占比達到30%左右;其次是零售領域，占比約為16%;近幾年我國智能交通快速發展，RFID在交通管理方面應用不斷提升，發展潛力較大。 　　

從目前RFID的應用情況來看，仍存在許多尚未挖掘的市場，未來將會有更多的企業進入RFID市場，市場競爭激烈度將進一步加劇。 　　

產業分析人士表示，RFID作為物聯網中重要的一環，在現代物聯網快速發展的時代背景下，RFID被廣泛應用在各行各業。 　　

從細分市場來看，金融支付仍舊是RFID的主要應用領域;從技術方面來看，我國RFID在部分高端領域被外資企業占據，但是在國家“十三五”計劃的推動下，我國RFID技術將向超高頻方向發展。