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半導體行業發展模式分析

作者:專業銀行顧問
來源:世經未來
日期:2018-06-21 09:42:24
摘要:從產業鏈來看,半導體產品,可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS),集成電路又分為數字電路和模擬電路,數字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應用和標準邏輯電路)。

  從產業鏈來看,半導體產品,可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS),集成電路又分為數字電路和模擬電路,數字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應用和標準邏輯電路)。

半導體行業發展模式分析

  從半導體產品來看,半導體分為四類產品:集成電路(IC)、光電子器件、分立器件和傳感器。其中銷售額規模最大的是集成電路,2017年市場規模達到3431.86億美元,同比增長24%,占半導體市場的83.3%。集成電路產品又可以細分為邏輯電路、存儲器、模擬電路、微處理器。

半導體行業發展模式分析

  從銷售收入來看,2017年全球半導體銷售收入4122.2億美元,同比增長21.62%,是繼2010年行業爆發式增長之后的又一大幅增長。2017年全球半導體產業資本支出同比增長35%,投資恢復景氣度,小高潮來臨。

半導體行業發展模式分析

  國內半導體產業銷售收入維持高速增長,與全球景氣趨勢保持同步。近年來國內半導體產業景氣度與全球保持一致,收入增長率高于全球收入增長率,2017年進入產業高景氣度期。2017年,中國半導體銷售收入1315億美元,同比增長22.3%。

半導體行業發展模式分析
半導體行業發展模式分析

  半導體市場主要增長動力在于智能手機、汽車電子、工業物聯網等領域。云計算、工業物聯網、大數據、5G等新業態引發了半導體產業的變革,半導體市場主要增長動力在于汽車電子、工業物聯網、智能手機等領域。智能手機市場增速放緩,而物聯網、汽車電子等新興終端應用逐步放量。根據數據,2016-2021年汽車電子、工業/醫療、通信電子銷售額的增長率分別為5.4%、4.6%、4.2%。

  智能手機是第一大IC應用市場,是集成電路發展的主要增長動力。雖然智能手機的增速放緩,但隨著智能手機的技術創新和更新迭代,比如未來具備虛擬現實功能的智能手機和新款5G智能手機的運用,集成電路NAND閃存,模擬電路、邏輯電路的需求將大幅擴大,推動集成電路產業的發展。

  汽車電子作為新興應用終端,是集成電路產業下一個藍海。自診斷系統、電子穩定系統(ESP)等電子控制設備,車載娛樂電子、車身智能電子等逐漸運用于汽車中,根據數據,新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%。根據數據顯示,2016年我國汽車電子市場規模約740.6億美元,同比增長12.7%。根據中國汽車工業協會等機構發布的數據,到2020年全球汽車電子產品市場的產業規模預計將達到2400億美元,其中我國汽車電子市場規模將超過1058億美元。汽車電子行業的迅速崛起給集成電路帶來新的藍海。

  物聯網半導體受益工業物聯網和制造智能化浪潮,未來幾年迎來快速發展。在中國制造2025背景下,2016年我國工業物聯網規模達到1896億元,中投顧問預計到2020年,工業物聯網規模將突破4500億元。集成電路特別是傳感器、射頻識別(RFID)芯片是工業物聯網系統的重要組成部分。工業物聯網的發展將大力推動物聯網半導體的發展。

  根據預測,2021年,汽車和物聯網芯片(IC)銷售額將比2016年增長70%。2016年,用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額為229億美元,物聯網集成電路銷售額為184億美元。而到2021年,兩者的銷售額將分別達到429億美元和342億美元。

  產業與節能政策雙發力,大陸功率半導體迎來最佳發展機遇。2015 年 5 月,國務院發布《中國制造 2025》重點領域技術路線圖,《中國制造 2025》的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用,明確提出將先進軌道交通裝備、電力設備、節能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發展的重點領域。鑒于功率半導體在發電、輸配電和電力使用等整個電能供應鏈中發揮了全方位的關鍵作用,《中國制造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅動力,預期增長勢頭將延續至 2025 年。當前中國乃至全球范圍內環境資源問題面臨嚴峻考驗,各國相繼頒布節能減排政策,作為各種工業設施、消費電子、家用電器等設備電能控制欲轉換的核心器件,功率半導體產業將面臨新的技術挑戰與發展機遇。

  半導體設備行業屬于技術資本密集型行業,國內企業與國際知名半導體設備制造企業在技術、市場份額方面有較大差距。目前我國設備的自制率17%左右,且這些設備主要集中于IC封裝測試設備,對技術、資本要求更高的IC制造設備主要以國外企業為主。根據2015年《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國制造2025》,2020年中國IC內需市場自制率要達40%,2025年將進一步提高至70%。未來半導體設備國產化將是半導體產業發展的重要方向。