近日，京瓷株式會社開發出內置RFID天線的陶瓷封裝管殼。本產品采用了京瓷獨有的陶瓷多層結構，體積小，并且能夠實現遠距離通信，將于今年5月開始量產。

　　■開發背景

　　RFID(射頻識別)是一種將RFID標簽中的IC芯片信息傳輸到讀寫器的無線通信技術，目前被廣泛應用于零售業的商品標簽及交通IC卡等用途。隨著物聯網技術的發展，RFID在傳統市場以外的汽車、工業自動化、醫療等領域的用途正不斷擴大，預計到2020年，其市場規模將達到1000億日元左右。

　　傳統RFID標簽中，封裝管殼主要采用了有機材料，但隨著RFID用途的不斷拓展，對于耐熱、耐水、耐化學品等耐用性及遠距離通信等方面的需求日益增加。

　　■產品特點

　　1.LTCC(低溫共燒陶瓷)

　　LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種在低于一般陶瓷燒結溫度的1000℃低溫下進行燒結的陶瓷材料，可采用銅、銀等低阻金屬導體。

　　2. 實現了UHF頻段的遠距離通信

　　采用此封裝管殼的RFID標簽，在UHF頻段(860-960MHz)，單位體積下通信距離為其他材料標簽的1.5至2倍。一般而言，封裝管殼越小，天線面積也越小，因此RFID標簽的通信距離會變短，而本產品采用薄型多層結構，對天線進行了優化設計，從而有效延長了通信距離。

　　3. 可以在金屬上使用

　　金屬具有屏蔽電磁波的特性，因此，一般的片式標簽如果用在金屬上，則無法與讀寫器進行通信。而采用本產品的RFID標簽在金屬上使用時，通信距離會達到最長距離，因此，適用于汽車、工業自動化以及醫療等廣泛領域的金屬產品管理。

　　4.豐富的產品陣容

　　除對應UHF頻段的產品外，還可提供對應超近距離通信HF頻段(13.56MHz)通信方式的產品，各3種尺寸，共6種規格。

　　5.多元化的產品供給模式

　　除了供應陶瓷封裝管殼以外，還可提供內置IC芯片、IC芯片安裝服務以及按客戶要求的規格定制的RFID標簽(成品)。