“2016‘物聯之星’ RFID世界年度最有影響力評選”活動已于2016年12月19日正式啟動。本次評選活動的網友、企業及專家公開投票階段為2017年1月4日--2017年2月26日，最終獲獎結果將于2017年3月1日公布，并將于2017年3月29在蘇州國際博覽中心舉辦頒獎典禮。“雙界面卡智能封裝設備”已正式申報“2016年度中國RFID行業最有影響力創新產品獎”。

產品技術創新點

本項目產品——雙界面卡智能封裝設備是在IC卡封裝中增加了非接觸射頻卡模塊,即將 單芯片接觸式IC卡和非接觸式射頻卡融于一體的雙界面卡封裝工藝設備。該設備工藝技 術獨特,技術難度高。鑒于雙界面卡獨特的內部結構,雙界面卡智能封裝設備必須涵括機械定位、直線運動、伺服驅動、氣動以及溫度控制等機構功能雙界面卡智能封裝設備總體技術操作流程如下:沖切熱熔膠帶→與雙界面芯片預焊接→沖切芯片并通過拾取機構移動到指定位置→沖切導電體通過拾取機構移動到指定位置→把銑過槽的卡基放入放卡槽并通過機構把卡基放在傳送帶上→檢測卡基線圈是否完好→置入導電體→置入芯片并預封裝→封裝芯片→冷焊定形→接觸部分及非接觸部分電性能檢測→均合格的好卡進行收料→不合格的壞卡進行回收。

雙界面卡作為一種新興技術,其封裝工藝也有特殊要求,不能看作是將接觸卡封裝技術

和非接觸卡封裝技術簡單地組合。雙界面卡與普通的接觸式卡片相比,增加了一組天線

,同時也增加了卡片封裝工藝的難度,其工藝要求和復雜程度遠遠高于接觸卡或非接觸

卡。天線是非接觸方式下芯片與讀寫機具之間進行能量傳遞和通訊的介質,一般在封裝中,天線與芯片的觸點間是以導電橡膠來連接,由于工藝和導電橡膠的問題,一些卡片的天線與觸點連接不穩定,經常會出現雙界面卡在封裝完成以后或使用一段時間,非接觸界面不能正常工作的情況。在應用測試中,由于封裝問題導致卡片非接觸界面不能正常

工作的比例占卡片故障率的絕大多數,雙界面卡的生產效率遠遠不能達到市場需求。目前雙界面卡工藝的瓶頸在于雙界面芯片的電連接點如何與射頻天線線圈進行可靠的電連接。

我公司自主設計并生產的雙界面卡封裝設備運用專屬的電連接轉接體并通過智能化生產工藝手段根本性地解決了上述雙界面卡生產工藝瓶頸問題。

本項目產品——雙界面卡只能封裝設備采用了一種獨特的封裝工藝,解決了雙界面卡的天線與觸點之間連接問題,使天線與觸點之間的連接更加牢固可靠。該項目產品成功研發和應用推廣,大大提高了雙界面智能卡的生產效率和應用穩定性,同時降低了雙界面智能卡生產的廢品率。這對加速雙界面智能卡的應用推廣具有顯著的促進作用,其社會

和經濟效益顯著。

產品介紹

我公司自主設計并生產的雙界面卡封裝設備運用專屬的電連接轉接體并通過智能化生產工藝手段根本性地解決了上述雙界面卡生產工藝瓶頸問題。本項目產品——雙界面卡只能封裝設備采用了一種獨特的封裝工藝,解決了雙界面卡的天線與觸點之間連接問題,使天線與觸點之間的連接更加牢固可靠。該項目產品成功研發和應用推廣,大大提高了雙界面智能卡的生產效率和應用穩定性,同時降低了雙界面智能卡生產的廢品率。這對加速雙界面智能卡的應用推廣具有顯著的促進作用,其社會和經濟效益顯著。雙界面卡智能封裝設備總體技術操作流程如下:沖切熱熔膠帶→與雙界面芯片預焊接→沖切芯片并通過拾取機構移動到指定位置→沖切導電體通過拾取機構移動到指定位置→把銑過槽的卡基放入放卡槽并通過機構把卡基放在傳送帶上→檢測卡基線圈是否完好→置入導電體→置入芯片并預封裝→封裝芯片→冷焊定形→接觸部分及非接觸部分電性能檢測→均合格的好卡進行收料→不合格的壞卡進行回收。

雙界面卡作為一種新興技術,其封裝工藝也有特殊要求,不能看作是將接觸卡封裝技術和非接觸卡封裝技術簡單地組合。雙界面卡與普通的接觸式卡片相比,增加了一組天線,同時也增加了卡片封裝工藝的難度,其工藝要求和復雜程度遠遠高于接觸卡或非接觸卡。

天線是非接觸方式下芯片與讀寫機具之間進行能量傳遞和通訊的介質,一般在封裝中,天線與芯片的觸點間是以導電橡膠來連接,由于工藝和導電橡膠的問題,一些卡片的天線與觸點連接不穩定,經常會出現雙界面卡在封裝完成以后或使用一段時間,非接觸界面不能正常工作的情況。在應用測試中,由于封裝問題導致卡片非接觸界面不能正常工作的比例占卡片故障率的絕大多數,雙界面卡的生產效率遠遠不能達到市場需求。目前雙界面卡工藝的瓶頸在于雙界面芯片的電連接點如何與射頻天線線圈進行可靠的電連接。

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