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慶科TI珠聯璧合 打通物聯網任督二脈

作者:本站采編
來源:EEWORLD
日期:2015-04-21 10:27:08
摘要:目前嵌入式物聯網設計最大的難題是如何將產品更快更安全的連上網,很多嵌入式工程師并沒有互聯網相關經驗,此次慶科與TI的合作,就是利用軟硬件協同效應,打破無線連接技術的壁壘。
關鍵詞:慶科物聯網

  時至今日,王永虹還記得十幾年前剛剛畢業時使用的TI元器件名稱:TMS320F2407A。但令他沒有想到的是,十幾年后,他聯合創辦的公司能夠成為TI的緊密合作伙伴。“TI為中國嵌入式的發展,中國的制造打下了堅實的基礎,這么多年以來在工程師中的認可度很高,所以我們希望能和TI這樣的公司合作。”作為上海慶科公司CEO的王永虹說道。

  王永虹提到的這次合作,指的是TI將在其CC3200芯片/模塊上搭載由慶科研發的物聯網操作系統MiCO。利用TI芯片產品的優勢、及其廣泛而深入的渠道和影響力,結合上海慶科優異的MiCO軟件系統和完整物聯網解決方案,為智能硬件開發者提供全方位的服務,共同拓展中國的物聯網應用市場。

  目前嵌入式物聯網設計最大的難題是如何將產品更快更安全的連上網,很多嵌入式工程師并沒有互聯網相關經驗,此次慶科與TI的合作,就是利用軟硬件協同效應,打破無線連接技術的壁壘。

11、慶科TI珠聯璧合 打通物聯網任督二脈

  上海慶科信息技術有限公司創始人之一,CEO 王永虹

  這是一次最好的合作

  “這是一次最好的合作。”德州儀器半導體事業部嵌入式產品業務拓展總監吳健鴻和王永虹不約而同地表示。

  作為無線領域的強者,TI自退出手機業務之后,全力拓展嵌入式無線領域應用,目前,TI的無線處理器已經支持多達14種標準,包括WiFi、藍牙、ZigBee等,涵蓋了幾乎所有標準。

  吳健鴻表示,三年前TI推出CC3000 simplelink WiFi芯片,成為業界最好的嵌入式WiFi 。而從那時開始,慶科便想產生了與TI合作的念頭。“只不過當時我們的重點是做WiFi模塊,雙方沒有找到最佳合作點。”王永虹稱,但當時雙方已開始接洽。

  2014年6月,TI推出全球首款WiFi SoC CC3200,通過一顆芯片即可解決WiFi的連接問題。2014年7月,慶科推出MiCO操作系統,這就為雙方的合作打下了基礎。

  “CC3200是低功耗WiFi中最好的硬件平臺,我們是連接芯片與云端最好的操作系統平臺,大家的合作是水到渠成的。”王永虹說道。

  “從處理器到模擬器件再到傳感器,TI有最好的嵌入式產品,我們則是和廣泛的云服務商合作,為工程師架設嵌入式與云端連接的最好的橋梁,同時這兩年正是物聯網爆發之年,我們處在中國產業升級的大環境中,各種條件都是最好的,所以我認為這次合作是最好的一次,未來可以通過產業鏈的協作,共同服務于客戶。”王永虹稱。

  “TI一直以來都是致力于為客戶解決嵌入式設計中遇到的問題,慶科剛好是物聯網領域專家,我們配合后剛好能為工程師提供軟硬件一站式服務。”吳健鴻表示。

  單片機上的安卓

  MiCO是(Microcontroller Internet Connectivity OS)的全稱,即為單片機互聯網連接操作系統,也就是中間件,按照王永虹的表示就是單片機上的安卓。

  MiCO操作系統是一套基于MCU的互聯網接入操作系統,包括了底層的芯片、無線網絡、射頻技術、安全、應用框架,可以運行在各種終端智能硬件上,兼容幾乎所有種類的主流微控制器。其推出的目的就是為智能硬件提供最為穩定、快捷、智慧的連接和交互。

  MiCO最大的優勢在于以32位微控制器為基礎,支持Eclipes、IAR等編譯環境,最大特點就是易用、穩定、高效、安全。MiCO還提供阿里物聯平臺、App SDK支持、及生產測試等一系列解決方案。MiCO的核心優勢還包括EasyLink SDK快速簡單連接、Wnet2.0 低功耗、ARM-Cortex-M3架構和EasyCloud 免費云端接入平臺。

  “MCU如何與互聯網連接是很復雜的,第一,MCU種類非常多,每個不同的端需要不同的連接,這對于底層開發者來說非常不容易;第二,MiCO包含了很多功能模塊,包括安全配網、電源管理等等,每個模塊都是一個獨立的組件包,工程師可以隨時調用。第三,用戶需要連接到云端,相關的TCP/IP知識并不是所有開發者都可以掌握的。MiCO就是為了簡化開發流程,加速產品的問世周期。”王永虹稱,“能夠顯著節約用戶開發成本,就是我們的價值所在。”

  其實MiCO非常類似于mbed,mbed是ARM推出的一套物聯網OS開發平臺,首先,相較于過去的開發工具和操作系統,mbed確實提供了一個相對更加系統和更加全面的智能硬件開發環境。mbed不但把當前智能硬件可能會涉及到的外設(紅外、電機、蜂鳴器、陀螺儀等)基本都進行了標準化的處理,并且還提供了這些外設的原理、關鍵知識、示例代碼等,這對于當前很多不太熟悉智能硬件的人來說,幫助都是十分巨大的。其次,mbed還把很多與硬件相關的程序使用中間件進行封裝,這使得操作硬件不必再特意關心底層驅動,開發者只需要調用友好接口就可以。

  但是顯然mbed以及ARM的知名度要遠高于MiCO,王永虹也坦言,公司在圈內僅有少部分人知道:“2012年,我們和海爾合作召開了一次發布會,那時開始我們才被業界所熟知。”

  不過那時的慶科還在從事WiFi模塊的生產,因此只是關注TI的產品,直到2014年推出MiCO之后,雙方才有了合作的機會。

  解讀MiCO的大戰略

  由于慶科是國內本土公司,因此無論是售前開發培訓還是售后支持,相比國外公司,更加的方便。王永虹透露,自從MiCO發布后,至今已有100多家客戶采用。

  “慶科所做的不只是一個簡單的中間件,而是生態系統。”王永虹強調,為此慶科和國內外很多云服務商都簽署了合作協議,用戶可以很方便的直接利用MiCO連接諸如阿里云等云服務商。“中國的云供應商有很多,每家公司的認證要求不同,對于協議的兼容性要求也不同,嵌入式公司如果自己申請云接入服務,需要一個冗長的過程,以及強大的云服務團隊,但這顯然不是他們的專長。”

  “以前都是客戶自己開發軟件,但嵌入式和云端的互聯不是那么容易,當我們把MiCO介紹給他們之后,很快產品就能問世,MiCO在物聯網產業中所起的作用相當巨大。”吳健鴻也肯定道。

  王永虹透露目前慶科已經和七家云服務商合作,既有阿里云等國內供應商,同時也包含了Ayla等國外服務商。

  目前也有不少云服務商自己提供WiFi模塊,比如小米、百度等都入股了WiFi模塊供應商。王永虹稱云服務商自己提供硬件接入服務是在所難免的,但他們并不是產業未來發展方向:“在產業鏈分工越來越細的情況下,大家都想構建生態系統,但如何運作生態系統則成為每家公司需要思考的。”王永虹接著說:“比如小米等公司的生態鏈是越做越廣,成為護城河一樣,而我們是把基礎扎牢,構建高技術門檻,就像城墻一樣,再和TI之類的高水平公司合作,共同構建產業鏈。隨著物聯應用越來越廣泛和復雜,分工越來越細的形式下,只有每個公司把自己的做好。”

  吳健鴻也說:“對于OEM和ODM們來說,他們的產品需要不同的云平臺;此外對于嵌入式來說,靈活性也是必不可少的,并不是簡單的把模塊放到系統中就能解決所有問題,還需要軟硬件的配合,針對客戶進行定制化服務。”

  早在去年,TI就已聯合眾第三方打造物聯網云服務供應商生態系統,聯合IBM等為客戶提供云服務,這也和TI一直以來的發展策略相吻合。

  “未來我們還要推出開發板、教材以及視頻教程,讓開發者更快速的上手,同時我們也準備在今年舉辦開發者大會,像硅谷那些軟件公司一樣,全方位的服務于客戶。”王永虹表示。

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