LoopPay與兩個新手機OEM取得合作 未來MST技術植入手機芯片
作者:慕楚
來源:移動支付網
日期:2015-01-09 08:33:25
摘要:與三星合作推出移動支付的創業公司LoopPay,近日擴大支付技術的支持范圍,與更多手機廠商取得合作,在更多產品中嵌入其非接觸技術。據了解,本次取得合作的兩個手機廠商是XPal Power和Trident Case,兩家手機廠商將嵌入磁力安全傳輸技術(MST)到一系列產品當中,其中包括智能手機、穿戴式設備、外設、配件等。
與三星合作推出移動支付的創業公司LoopPay,近日擴大支付技術的支持范圍,與更多手機廠商取得合作,在更多產品中嵌入其非接觸技術。據了解,本次取得合作的兩個手機廠商是XPal Power和Trident Case,兩家手機廠商將嵌入磁力安全傳輸技術(MST)到一系列產品當中,其中包括智能手機、穿戴式設備、外設、配件等。
值得關注的是,2015年早些時候,三星Galaxy 5將發布,并且手機背殼支持MST技術。XPal Power也希望其手機能夠支持該技術。
而Trident Case方面,也與LoopPay進行了戰略合作,其Trident系列智能手機外設將支持MST技術。到2015年的晚些時候,Trident將推出支持Galaxy Note 4的LoopPay-ready 外設,以讓過去的手機型號支持MST技術。LoopPay還有更大的野心,正在嘗試與芯片廠商合作,讓LoopPay技術能夠直接植入到手機芯片中,以讓更多OEM廠商支持其支付技術。



