9月17日，市場傳聞東軟載波將于10月份開始推廣第五代芯片的相關智能家居產品，董秘辦人士今日向大智慧通訊社予以證實。

　　東軟載波于2012年7月成功研發的第五代芯片經歷了一年多數次驗證，將在今年10月將芯片成品推向市場。屆時，第五代芯片將廣泛應用于公司自主研發的具有載波通信功能的智能產品。

　　“去年年底就完成了第五代芯片的研發、量產工作，今年上半年(第五代芯片)相關的智能家居應用產品的開發已經完成。”公司董秘辦人士對大智慧通訊社表示。

　　據透露，“第一批完全成熟的、無BUG的芯片已經下單了，10月份會回來一批，用于生產相關應用產品。”

　　東軟載波將參加9月25日的上海智能建筑展覽會，屆時將展出公司的智能家居相關產品。相比較無線方式和布專線的方式，公司的智能家居產品具有無需重新布線、無需裝修、成本低、使用簡單、節能環保、無輻射等特點。

　　董秘王輝在接受機構調研時表示，“智能家居產品的銷售仍有B-TO-B模式為準，主要與房地產公司、裝飾公司、相關產品生產廠家、智能家居公司等為營銷對象。”

　　浙商證券分析師周小峰表示，“從技術和成本角度，電力線載波通信技術更具優勢，對于目前的存量住房，只需換個開關即可實現智能控制。”