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東信和平:智能卡龍頭企業 孕育反彈

作者:九鼎德盛 朱慧玲
來源:騰訊財經特約
日期:2009-09-04 09:10:49
摘要:東信和平目前具有多條高速智能卡封裝生產線和完善的個人化設備,通過技改,SIM卡(UIM卡、儲值卡)、充值卡、非接觸性智能卡產能分別由1億張、6億張、3000萬張提高至1.3億張、7億張和5000萬張。
  公司是國內智能卡生產企業龍頭,擁有5條高速智能卡封裝生產線,是國內最大移動通信用智能卡產品生產企業。公司在主導產品移動通信智能卡應用領域,率先通過了CMMI三級軟件成熟度認證,擁有專業的智能卡領域技術研發團隊,擁有完善的SIM卡、UIM卡、USIM卡技術路線,擁有GSM Phase2、CDMA UIM卡、OTA系統等系列具有自主知識產權的專有技術,公司近年研發的大容量SIM卡(BIGSIM)和OTA3系統,達到國際同行業先進水平,同時,在NFC與USIM相結合的移動增值服務技術方面,公司亦取得了較好的研究成果,并取得了多項知識產權。08年公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場繼續排名第一位。同時,公司海外市場開拓順利,已成功向全球50多個國家和地區的客戶提供產品和服務,08年海外業務實現銷售額3.98億元,同比上年增長 35.46%,公司的市場影響力和行業地位進一步提升,成為國內惟一一家且連續兩年獲得全球權威市場調查機構Frost & Sullivan 頒發的“市場拓展戰略領袖獎”的智能卡企業。 

    3G題材。公司目前具有多條高速智能卡封裝生產線和完善的個人化設備,通過技改,SIM卡(UIM卡、儲值卡)、充值卡、非接觸性智能卡產能分別由1億張、6億張、3000萬張提高至1.3億張、7億張和5000萬張。3G用戶終端里的SIM卡都需要更換成支持多種應用的大容量USIM卡。公司3G USIM卡項目已通過了部分運營商的測試,完成NOP應用軟件開發平臺和OTA3系統開發,完成基于MULTOS的PBOC卡技術開發并通過銀聯測試。公司研發中心被認定為廣東省級企業技術中心,并通過軟件管理成熟度CMMI三級認證。隨著我國進入3G時代,公司有望從中大大受益。 

    二級市場上,近期該股順勢回落至年線區域震蕩,最大跌幅高達37%,技術上已嚴重超跌。2009年中報披露,前十位合計持有流通盤65.81%,股東人數較上期減少3%,籌碼高度集中,其中華安宏利新進550萬股,華安寶利新進309.5萬股,安順基金新進299.99萬股。目前該股的KDJ指標已基本調整到位,中期MACD指標已金叉向上,隨著大盤的回穩,該股超跌反彈正在孕育中。