上海，2009年7月13日 — 據美國權威市場調研機構ABI Research最新發布的"無源超高頻特種標簽供應商市場分析"[Passive UHF (ISO 18000-6C/Gen 2) Specialty Tag Vendor Matrix]中顯示，SONTEC無源超高頻特種標簽位居全球前五位。  

    ABI Research公司正在進行的RFID市場分析表明，“ 目前無源超高頻特種標簽/讀寫器的垂直市場不斷擴大，這些“特殊”的無源超高頻RFID標簽，支撐了大量標準的RFID標簽無法適何的應用條件，主要是在嚴酷或具有挑戰性的環境中，如金屬或液體環境、溫度變化和機械應力方面。”  

    報告文章中還指出，“無源超高頻特種標簽是一種經久耐用，并且可重復使用的標簽。特種標簽通常應用在供應鏈管理領域（如：托盤、包裝盒、及單品級標識）。無源超高頻特種標簽的嵌體，具有用各種各樣的封裝形式，主要包括：塑料外殼標簽（也可以說，“硬”或“剛性”標簽）以及一些特別形式的標識標簽。如靈活的金屬條標識和擋風玻璃標簽等。” 

    對此，SONTEC公司首席執行官王剛先生表示：“這些權威性的數據說明了目前全球無源超高頻特種電子標簽市場的蓬勃發展，印證了韓碩科技在全球特種標簽市場中的主導地位，對此我們深感榮幸。同時，韓碩科技擁有自主知識傳權的核心技術，是唯一直接采用芯片封裝技術，生產抗金屬電子標簽的企業。運用此種專利技術生產設計的標簽，具有卓越的性能和較低的加工成本。在特殊標簽這個領域里，涉及到材料科學、無線電技術以及復雜的加工工藝，韓碩科技之所以能夠在技術高度密集的標簽市場中得到客戶的認可，主要是依賴于我們自主創新的發展理念和對產品質量的一貫重視。”  

    電子標簽的讀取性能受到所標識物體的形狀及物理特性、標簽到貼標簽物體的距離、貼標簽物體的介電常數、金屬表面的反射及隔離介質參數等的影響。目前市面上主導的抗金屬標簽，主要采用吸波材料或者通過墊高標簽的嵌體（Inlay）等外殼封裝的簡單方式，來達到抗金屬的目的，這樣的操作并不能夠從根本上解決問題，無論是標簽的抗沖突性還是讀取距離都會大大降低。  

    SONTEC的抗金屬標簽有著本質區別，其標簽主要是利用，印刷在陶瓷電介質上的天線連接芯片而構成的貼片天線（Patch antenna）作為嵌體，同時借助SONTEC貼裝金屬(Mount-on-Metal)的封裝技術，這樣即使是標簽附著在金屬表面，標簽也能高效工作，并保持極出色的讀取距離， 從而滿足電子標簽在金屬環境下的應用需求。 

   另外，王剛先生補充到：“面對市場快速增長所帶來的巨大機會， SONTEC將始終恪守質量為先、信譽為重的承諾，堅持銳意創新、客觀嚴謹的運作準則，把世界最先進的技術和解決方案帶給廣大客戶，繼續保持在超高頻電子標簽市場的競爭力。”  

   ABI Research公司這次所編制的符合ISO1800-6C/Gen2標準的無源超高頻電子標簽供應商排名，研究所采用的評定標準，主要是根據 供應商矩陣中有關公司和產品的特點，主要從創新能力和執行能力兩個方面進行評定，將所得的分數值匯總、加權、并進行分析，而得出的整體排名。  

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附，ABI Research 原文（翻譯供參考).doc
查看鏈接：http://www.abiresearch.com/research/1003732#vm#vm

關于上海韓碩信息科技有限公司 

　　上海韓碩信息科技有限公司(韓碩科技，SONTECTM) 作為在國際上率先研發出抗金屬、抗液體等特殊應用條件下的超高頻電子標簽的公司之一，是一家以無線射頻識別(RFID)技術為核心具有自主知識產權的高新技術企業，擁有50余項專利技術，主要致力于RFID的技術研發、產品制造和應用推廣，為全球各行業客戶提供先進專業的RFID產品及應用解決方案。有關公司詳細介紹，請查詢公司官方網站 www.sontec.com