●第四季度凈收入22.8億美元  
　　●第四季度凈運營現金流1.53億美元*  
　　●全年凈收入98.4億美元，全年凈EPS*0.40美元  

　　日前，意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM) 公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年財務業績報告。  

　　意法半導體完成了閃存產品部（ FMG）從公司的拆分，于2008年3月30日獲得恒憶（Numonyx）公司的股權；如預期，恒憶的2008年度財務報告將缺第一季度，僅報告后九個月。 

　　ST-NXP Wireless是意法半導體擁有80%股權的合資公司，于2008年8月2日開始運營，其財務業績全部計入意法半導體的經營業績。除另有說明外，2008年第三、四季度財務報告包括 ST-NXP Wireless的財務業績。 

2008年第4季度財務回顧   

點擊查看：ST合併損益表2008第4季度.XLS

　　意法半導體 2008年第四季度凈收入反映了全球經濟劇烈下行的經濟環境。2008年第四季度，在全球大多數地區和市場，特別是汽車、電信和計算機市場，需求大幅萎縮，受此影響，意法半導體第四季度凈收入環比下降15.6%，同比下降17.0%。  

　　2008年第四季度毛利率為36.1%。如果與并購相關的3100萬美元和5700萬美元的庫存上調支出不計入2008年第四季度和第三季度銷售產品成本內，第四季度毛利率為 37.5%，比上個季度的37.7%略低。匯率利好因素和增強的產品組合本來可提高營業利潤，卻被大幅降低的銷售額和超出預期的閑置產能費用兩大利空因素抵消。2007年第四季度的毛利率為36.9%。公司估計，工廠的產能閑置對2008年毛利率的負面影響超過200個基點。  

　　意法半導體總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第四季度凈收入居于調整后預期目標的中間水平，反映第四季度大量訂單被推遲和取消，市場需求大幅降低。所有產品市場都受到不同程度的影響，汽車、無線和計算機外設市場受到的沖擊特別大。本期毛利率略低于修訂后預期目標的中間水平，原因主要是最終產品組合，特別是無線產品，低于我們的預期水平。   

　　2008年全年，意法半導體以更強的產品組合贏得更大的市場份額，在拓展市場上取得了巨大的進步。隨著我們集中精力提供更具創新性的產品，2009年意法半導體將會保持這一增長勢頭。從我們在半導體市場的排名看，2008年，我們的收入增長速度超過市場整體水平，估計我們的市場份額將會打破記錄。 

　　不計并購交易支出，公司第四季度創造的凈營業現金流為1.53億美元，2008年全年為6.47億美元。盡管第四季度市場環境進一步惡化，但是意法半導體還是順利渡過2008年，維持扎實的財務部位。2009年，我們將繼續集中精力增長現金流，保持強大而靈活的資本結構。”  

營業支出 

　　2008年第四季度，銷售管理和研發支出總計8.76億美元，包括全季度支出和與前恩智浦無線業務相關的2500萬美元的經常性攤銷費用，4100萬美元的匯率環比利好影響沖銷了部分攤銷費用。2008年第三季度營業支出包括與前恩智浦無線業務部的帳目相關的1200萬美元的攤銷費用。  

　　2008年第四季度銷售管理費用總計3.04億美元，上個季度為2.97億美元，去年同期為2.95億美元。2008年第四季度研發經費總計5.72億美元，上個季度為6.02億美元(包括在并購過程中支付的7600萬美元的一次性非現金研發經費)，去年同期為4.80億美元。   

經營業績、收益和每股收益  

　　2008年第四季度，公司營業虧損1.39億美元，凈虧損3.66億美元，每股虧損0.42美元；去年同期實現凈利潤2000萬美元，每股攤薄收益0.02美元。不包括重組費用、資產減值準備金、庫存上調支出，以及恒憶股權投資和某些金融資產的非臨時性減值準備金，2008年第四季度凈虧損5700萬美元，每股虧損0.06美元；去年同期凈利潤為2.55億美元，每股攤薄收益0.27美元。  

　　2008年第四季度重組和減值支出總計9100萬美元，大多數開支與以前決定的重組計劃有關。   

　　2008年第四季度，股權投資虧損為2.04億美元的非現金支出，包括1.80億美元的恒憶股權投資減值，這反映了可比公司的市盈率和存儲業進一步惡化；非現金支出還包括在恒憶2008年第三季度財務業績中的1600萬美元的股權投資虧損。重要的是，截至2008年12月31日，恒憶資產負債表上有大約5億美元的現金，與公司成立時資產負債表上的數額相同。  

　　繼以前公布的某些資產擔保證券已發現資產減值后，2008年第四季度進行的財會評估發現，某些金融資產有5500萬美元的稅前非臨時性減值支出。Credit Suisse Securities (USA) LLC和 Credit Suisse Group兩家公司未經ST授權擅自購買以債務擔保證券抵押的標售利率證券和信用關聯票據，公司正在向這兩家公司尋求各種索賠。   
  
現金流量及資產負債表摘要  

點擊查看：ST合并資產負債表2008第4季度.XLS

　　2008年第四季度營業活動產生的凈現金量估計為3.88億美元，比2008年第三季度的4.14億美元略低。2008年第四季度營業活動凈現金流估計為1.53億美元；2008年第三季度營業活動凈現金流1.40億美元，不含15.2億美元的并購交易支出；去年同期為1.88億美元。2008年全年營業活動產生的凈現金量估計為17.2億美元；2007年全年營業活動產生的凈現金量為21.9億美元。2008年全年凈現金流量估計6.47億美元，不含16.9億美元的并購交易支出；2007年全年凈現金流量為8.40億美元。  

　　由于業務整合購帳的原因，現金流量表完成時間延長， 2008年第四季度現金流量數據是據此估算出來的數值。 

　　2008年第四季度資本支出2.04億美元，上個季度為2.47億美元，去年同期為4.05億美元。全年資本支出9.81億美元，占凈銷售收入的10.0%；2007年全年資本支出11.4億美元，占2007年凈銷售收入的 11.4% 。  

　　2008年第四季度，ST完成了董事會批準的公司股票回購計劃，回購價值8200萬美元的普通股，派發7900萬美元的股息。2008年第四季度全球除息日將是2009年2月23日，按照2008年4月2日公布的計劃，將在除息日或除息日后支付0.09美元的股息。  

　　第四季度末庫存量為18.4億美元，2008年第四季度銷售額銳減，以及對已售產品組合的預期與實際存在差距，是導致本季度庫存量上升的主要原因。  

　　截至2008年12月31日，意法半導體現金和現金等價物、可轉換債券（流動和非流動債券）、短期存款和限用現金總計21.5億美元。總負債為27億美元。意法半導體凈財務狀況*為凈負債5.5億美元。股東權益為81.6億美元。  

2008年第4季度在各目標市場的凈收入 

　　在絕對美元數額浮動5%到10%范圍內，下表估算了2008年第4季度公司在每個目標市場上的收入占營業凈收入的相對權值。  

　　占營業凈收入的百分比 2008年第四季度  
　　目標市場    
　　汽車電子　　 12.6%  
　　消費電子 　　17.0%  
　　計算機 　　　15.5%  
　　電信 　　　　38.2%  
　　工業及其它 　16.7%  

　　無論是環比，還是同比，所有市場的收入都出現下滑，這反映了全球經濟減速的狀況。從收入環比上看，汽車市場降低 21%，電信降低 20%，計算機降低14%，工業應用降低10%，消費電子降低8%。與去年同期相比，汽車市場下降 27%，計算機市場下降 20%，電信市場下降17%，消費電子降低12%，工業應用降低8%。 

2008年第四季度各產品部門的財務及營業數據 

下面的表格是產品部門的收入和營業利潤分類表。  

　　單位：百萬美元和百分比 2008年第四季度  
　　產品部門 凈收入　　 占凈收入的百分比 　　營業利潤 (虧損)  
         
　　ACCI (汽車、消費、計算機和電信基礎設施產品部.門)  899 39.5% (3)  
　　IMS (工業及多市場產品部) 　　791 34.8% 85  
　　WPS (無線產品部) 575 25.2% (82)  
　　其它 (a)(b) 11 0.5% (139)  
         
　　總計 2,276 100% (139)   
   　(a)“其它”項中的凈收入包括子系統的銷售收入和其它收入。  

　　(b)“其它”項中的利潤（虧損）包括減值支出、重組支出和其它的相關工廠關閉費用、創辦費，以及其它的未分配支出，如：戰略計劃或特殊的研發項目、并購過程中的研發經費和其它并購會計影響、某些總公司級別的營業支出、專利費、專利索賠和訴訟，以及其它的不能分配給產品部門的費用，以及子系統和其它產品部的運營業利潤或虧損。2008年第4季度“其它”項包括一筆3100萬美元的并購會計支出和9100萬美元的資產減值支出和重組支出。   


ACCI (汽車、消費、計算機和電信基礎設施產品部) 

　　ACCI凈收入環比降低17.2%，同比降低16.6%，反映了汽車市場需求巨幅降低，其它市場的狀況也很差，但是，在消費電子市場上，我們的產品組合環比和同比都有所改進，減弱了不利的市場環境對公司收入的負面影響。  

　　ACCI的經營業績小幅虧損300萬美元，環比和同比降幅都很大，究其原因，主要是因為第四季度銷售量大幅下滑。   
   
IMS (工業及多重市場產品部) 

　　IMS的凈收入環比降低12.2%，同比降低6.5%，反映了多重市場環境普遍惡化，僅MEMS、智能卡和微控制器市場能獨善其身。  
　　2008年第四季度 IMS銷售收入由5.13億美元的IC產品和2.78億美元 的分立產品兩項收入構成，其中IC產品環比降幅11%，但實現同比增幅 1%；分立產品環比降低15%，同比降低18%。  
　　IMS營業利潤為8500萬美元，環比和同比都大幅下降。   
  
WPS (無線產品部) 

　　WPS凈收入環比降低17.4%，反映了無線市場非常疲軟。WPS凈收入同比增幅 29.6%，反映了整合恩智浦無線產品部成立的合資企業為公司帶來額外銷售收入，產品組合改進計劃初見成效，擴大的客戶群拉動公司收入增長。  
　　2008年第四季度，WPS營業虧損8200萬美元，包括因并購恩智浦無線產品部而發生的2500萬美元的無形資產分攤費，銷售量銳減和研發經費增加是營業虧損的主要原因。   
  
2008年全年財務業績  

點擊查看：ST合併損益表2008全年.XLS

　　下面的2008年度損益表包括前恩智浦無線產品部2008年8月2日以后的收入和閃存 產品部2008年前三個月和2007年的全年收入。  


　　凈收入           (單位：百萬美元和 %) 2008年全年 2007年全年 同比變化  
         
　　ST季報中的財務業績 9,842 10,001 (1.6%)  
         
　　不包含FMG和恩智浦無線業務的ST財務業績 9,052 8,637 4.8%  

  
　　2008年全年凈收入98.4億美元，2007年年報收入100億美元。不包括閃存產品部和恩智浦無線業務部的財務業績，2008年意法半導體凈收入增長4.8%。   

　　Bozotti先生表示：“2008年是我們推進產品組合重新定位戰略的最關鍵一年，我們在電源應用和包含無線通信、數字消費的多媒體整合應用領域投入了大量的資源和資金。”  

　　不包括因恩智浦無線產品部并入公司而增加的庫存量，季報毛利率為37.1%，高于2007年35.4%。 同比毛利率反映了匯率利空因素的100個基點的影響。  

　　2008年研發經費為21.52億美元，包括并購Genesis Microchip和恩智浦無線產品過程中發生的9700萬美元的研發經費；2007年研發經費為18.02億美元；2008年銷售管理費用11.87億美元，2007年為10.99億美元，匯率利空因素是導致銷售管理費用增加的主要原因。   

　　2008年財報營業虧損1.98億美元；2007年營業虧損5.45億美元。2008年財報凈虧損7.86億美元，折合每股虧損0.88美元；2007年凈虧損4.77億美元 ，折合每股虧損0.53美元。凈虧損包括稅前的重組和資產減值支出（4.81億美元）、并購過程中的研發經費（9700萬美元）、恩智浦無線產品部購賬導致的庫存上調支出（8800萬美元）、非臨時性金融資產減值支出（1.38億美元）、與12.84億美元的恒憶股權投資相關的資產減值準備金（4.80億美元）。2008年稅收影響1.41億美元（對每股攤薄收益的影響總計1.28美元），2007年稅收影響12.95億美元（對每股攤薄收益影響總計1.29美元）。  

　　不包括重組減值支出、并購賬的影響、非臨時性金融資產減值準備金、與股權投資相關的資產減值準備金、相關稅收影響凈額，公司估計2008年全年凈收益3.56億美元，折合每股收益0.40美元。  

　　2008年美元貶值大約10%，所以公司有效平均匯率大約為1.49美元對1.00歐元，而2007年有效平均匯率為1.35美元對1.00歐元。  

　　盡管2008年第四季度美元走強，但是從2008年全年看，對公司盈利水平的負面影響仍然很大。公司估計，在匯率不變的前提下，如果不計入重組減值支出和一次性調帳，營業利潤將比4.68億美元的預期利潤高大約3.10億美元（高315個基點），比2007年的7.04億美元的可比利潤高7400萬美元。  

　　2008年全年各產品部門的財務及營業數據 

　　下面的表格是產品部門的收入和營業利潤分類表。  

　　單位：百萬美元和百分比 2008年全年  
　　產品部門 凈收入 占凈收入的百分比 營業利潤 (虧損)  
         
　　ACCI (汽車、消費、計算機和電信基礎設施產品部.門)  4,129 42.0% 107  
　　IMS (工業及多市場產品部) 3,329 33.8% 459  
　　WPS (無線產品部) 2,030 20.6% (70)  
　　FMG (閃存產品部)(a) 299 3.0% 16  
　　其它品牌 55 0.6% (710)  
         
　　　總計 9,842 100% (198)   
   
　　(a) FMG本期營業利潤反映了待售資產暫停折舊的利益。  

2008年度各產品事業群的收入 

　　下表是按產品事業群分類的收入細目表。  

　　凈收入                        (單位：百萬美元和 %) 2008年全年 2007年全年 同比變化  
         
　　ACCI        
 　　　汽車產品部(APG) 1,460 1,419 2.9%  
 　　　計算機和通信基礎設施(CCI) 1,077 1,123 (4.0%)  
 　　　家庭娛樂設備及顯示器產品部（HED） 1,585 1,402 13.0%  
 　　　其它ACCI 7 0 無  
         
　　IMS        
 　　　模擬、功率和MEMS產品部 (APM) 2,393 2,313 3.5%  
 　　　微控制器、非閃存類存儲器和智能卡(MMS) 936 825 13.3%  

  

公司前景 

　　Bozotti表示：“盡管很難預測2009年半導體工業的發展趨勢，但是我們相信2009年一定是一個充滿深刻變革和挑戰的一年。  

　　“我們為ST制定了2009年期間四大優先發展戰略。   

　　第一，2009年將是我們提高競爭力的一年。第一季度，我們力爭按計劃完成與愛立信移動平臺（EMP）合資創辦的無線芯片企業。   
　　第二，在2008年第四季度營業成本的基數上，我們力爭在2009年實現營業成本降幅超過7.0億美元。這些舉措包括現行的重組計劃和以縮減公司制造規模、減少開支為主的新計劃，這些措施預計會影響全球大約4500個工作崗位。  
　　第三，我們繼續推進以資本投資精細化管理為中心的輕資產戰略。因此，我們確定2009年資本支出預算大約5億美元，比2008年減少大約50%。  
　　第四，由于我們一貫重視對產品組合的投資，我們在提供創新產品方面具有強勁的優勢，創新產品將推動公司在2009年繼續提高市場份額，使公司保持強勁的增長勢頭，擴大我們在2008年取得的戰果。”  
　　鑒于目前國際金融市場的不確定性、世界主要經濟大國經濟衰退、半導體市場的周期性、影響主要應用市場和大客戶對半導體產品需求的各種因素，我們很難精確地預測產品需求和其它相關事項，這些復雜因素很可能導致意法半導體的實際經營業績與我們的預期相差很大。因此，對于2009年第一季度的收入和毛利率，公司將只提供近似的內部預期目標。當市場狀況明朗時，公司將會重新考慮過去的做法，提供量化的財務預估目標。為了內部參考的目的，第一季度收入目標目前設定在15億美元到18.5億美元之間。雖然意法半導體力爭降低這個時期的庫存量，但是大約50%的產能利用率將導致毛利率降到極低水平，作為內部參考目的，公司預計毛利率占銷售收入的百分比將在25%到30%之間。毛利率易受到需求量和價格變化的影響，因為需求量和價格會影響產能利用率、庫存沖銷、混合成本和單位成本。再加上匯率的波動，毛利率將會變得更加難以確定。  

　　上面的內部預期目標未考慮公司與愛立信移動平臺的業務整合計劃—包含并購帳等---的潛在影響，。  

　　2008年第四季度產品、技術和中標設計  

　　汽車、消費、計算機和電信基礎設施產品部 (ACCI)產品摘要  

　　在汽車動力總成應用市場，ST贏得多項產品設計：為日本的一家市場領先廠商設計一款多驅動器IC，預計這款產品將被兩大日本汽車廠商和中國第三大汽車廠商所采用；在歐洲市場，多家一線OEM廠商指定ST為其設計中低端動力總成平臺，包括多款基于Power PC的微處理器，并指定ST為汽油直噴集成驅動器IC的唯一供貨商，從2012年起，這些產品將用于歐5和歐6排放的中小型轎車上，涉及大多數歐洲汽車廠商和多家中國汽車廠商。ST的車用標準產品，如安全氣囊和制動器控制模塊，也同樣獲得中標設計。  
  
　　還是在動力總成方面，ST和LG化學公布了整合LG化學的鋰電池技術和ST的先進的電源管理IC的電池組的技術細節，這一開發成果可大幅度延長電動汽車和混合動力電動汽車（HEV）的續航里程，降低燃油消耗和CO2的排放量。在安全應用方面，ST發布了公司首款專門為基于視覺技術的先進駕駛系統(ADAS)研制的高動態范圍CMOS攝像傳感器芯片。  
  
　　在汽車多媒體市場，ST宣布將與NAVTEQ公司合作，整合ST的GPS技術和NAVTEQ的數字地圖，為ADAS解決方案開發一個通用平臺。ST的GPS技術被兩個大型系統廠商選用，用于南美的車用遠程信息處理系統和歐洲的路橋收費系統。此外，ST還推出了世界首款帶數字輸入的車用音頻功率放大器，因為不需要模擬數字信號轉換，該芯片提高了音質，改進了降噪性能。  
  
　　在車身應用市場，ST的車身控制模塊平臺在歐洲和日本贏得多項設計，24V智能功率開關產品升級路線圖取得極高的市場認可度。ST還推出一款單片多功能車門控制區驅動器，該產品可產生汽車門裝系統所需的主要驅動信號，并改進了防眩后視鏡的控制方法，解決了在車門內不同的位置安裝多個分立驅動器芯片的問題。  
  
　　在數字消費市場，ST發布了公司最先進的有線電視機頂盒芯片STi7141，該芯片整合了高清視頻解碼和互動電視功能；還發布了DisplayPort-VGA端口轉換器STDP3100，該芯片可在傳統的VGA顯示器、投影機與新一代的 DisplayPort PC機、筆記本電腦之間建立無縫連接。ST的DisplayPort產品已被兩個知名的液晶電視和等離子電視廠商用于“兩箱”電視系統，實現高達120Hz的全高清性能。  
  
　　在消費音響市場上，ST的Sound Terminal系列最新產品在韓國家庭娛樂系統市場獲得兩項設計。該芯片集成標準數字處理功能，并擴大了模擬輸入功能，提高了音源管理的靈活性。  
  
　　在計算機外設市場，ST獲得多項臺式機硬盤驅動器(HDD)芯片設計，包括：為一家知名的硬盤廠商設計一款 HDD電機控制器；為另一家知名的硬盤廠商設計一款40nm系統芯片(SoC)；為大客戶提供一款新的臺式機HDD多合一功率芯片，該產品基于ST的新一代 BCD (雙極-CMOS-DMOS) 技術；在打印機和影像市場上，ST還從一家大型OEM廠商贏得一項ASIC設計，該設計采用40nm制造工藝。   
   
　　在通信基礎設施應用領域，ST贏得一項重要設計，為一個知名的OEM廠商的數據中心解決方案開發一款ASIC芯片。   
  
工業應用及多重市場產品產品摘要  

　　在MEMS運動傳感器市場上，ST 推出一系列帶數字輸出的3x3x1mm高性能三軸線性加速計，分辨率伸縮性、嵌入式智能功能和低功耗是新產品的最大亮點。ST的三軸加速傳感器在便攜導航儀和掌上型PC機市場上贏得兩款重要設計。此外，ST被市調公司iSuppli評為2008年度消費電子和便攜設備市場第一大MEMS供貨商。  
  
　　還是在MEMS市場，ST充分發揮規模經濟戰略的優勢，把規模經濟從其領先的消費電子業遷移到新的汽車和工業市場，推出公司首款汽車質量級三軸MEMS加速傳感器。  
  
　　在微控制器市場，ST進一步擴大了其創新的基于ARM Cortex-M3內核的32位STM32 微控制器的選件，推出內置16KB閃存的微控制器產品以及全系列集成全速USB外設的微控制器。ST還推出一個STM32專用DSP固件庫，準許開發人員充分利用微控制器資源，在同一內核上執行信號處理和信號控制兩大功能。今年第4季度，STM32獲得<EDN China> (《電子設計技術》中文版) 2008年度最佳產品創新獎。  
  
　　在智能卡市場上，ST推出多款產品，包括技術先進的ST32和ST33系列32位產品，這兩個系列產品都基于ARM Cortex M3內核及其高安全版SC300內核， 以手機SIM卡為目標應用。兩個新系列產品實現的功能準許移動網絡運營商為手機用戶提供豐富的服務，加強服務差異化，提高營業收入。ST還推出一款安全身份證智能卡芯片，支持最新的加密技術、接觸和非接觸式接口和大容量生物身份識別數據存儲器。該產品符合國際民航組織對機讀乘機文件的要求。  
  
　　ST和LG借Cartes 2008機會聯合展示一款采用ST的ST21NFCA芯片的NFC (近距離通信)手機。LG的KU380-NFC 手機具有Paypass非接觸式支付功能。擁有一個(U)SIM卡和一臺非接觸式讀卡器，即可實現Paypass非接觸式支付功能。  
  
　　在電力線通信應用方面，ST宣布與Arkados簽訂一項開發協議，合作研制一款最先進的200-Mbps HomePlug AV ‘寬帶’電力線調制解調器系統芯片。在窄帶市場上，中國最大的集中抄表項目即將部署基于ST的高集成度收發器芯片的調制解調器模塊，該抄表系統將遠程采集和管理全國100多萬戶的水、氣、熱、電的使用數據。  
  
　　在功率轉換市場，ST的首款600V功率肖特二極管已接到訂單，該產品采用碳化硅(SiC)技術，有助于設計人員提高功率密度，大幅度降低電源轉換器的功耗。 ST還擴大了ESD保護類產品的產品組合，推出了占位極小的 0.18 mm2和電容極低的新產品，可滿足USB、DVI、HDMI和SATA總線標準的要求，可保護1條或2條數據線，為設計人員開發便攜電信設備、消費電子和計算機產品提供了更大的靈活性。  
  
　　在模擬線性IC市場上，ST針對手機和便攜消費設備發布了多款新產品，其中一款產品整合了一個模擬開關和一個1.6W的D類音頻放大器，大大簡化了電路板設計，降低了電路板空間。新視頻緩存芯片的最大亮點是工作電流很低，待機電流在同類產品中最小。ST的線性IC和接口IC在多個不同的市場贏得多項設計，包括機頂盒和手機市場。  
  
　　在模擬IC和邏輯IC方面，ST推出一個看門狗定時器，其“芯片使能”輸入可防止在系統編程或引導期間生成自動復位信號。ST的時鐘分配IC被三個大型手機廠商選用，模擬溫度傳感器被中國一家大型電信公司選用。在先進模擬產品方面贏得的設計包括為日本一家大型液晶電視廠商設計一個3轉1 HDMI開關 ，從韓國一家知名的廠商贏得一項重要設計，為一系列高性價比消費產品設計模擬芯片。  
  
　　在分立器件方面，ST贏得多項設計，包括：用于太陽能電池板的基于MDmesh II的功率MOSFET；用于UPS電源的1200V IGBT；為一家知名的打印機廠商提供雙極晶體管；提高一款用于公安移動設備的UHF RF功率芯片的產量；600V超快速IGBT被一家全球領先的UPS廠商選為新的產品平臺。   
  
WPS (無線產品部)  

　　ST-NXP Wireless提高向一家重要客戶的3G移動平臺供貨量，此外，繼續提高為幾家大型OEM廠商供應的GSM/GPRS解決方案的產量，并被領先的模塊廠商采用。  
  
　　ST-NXP Wireless宣布量產世界首款3G授權移動接入（UMA）芯片組平臺，為多媒體功能更強的固話移動一體化手機鋪平了道路。7210 UMA蜂窩系統解決方案是同類產品中第一款單片集成UMA和3G技術的產品，使3G手機可從蜂窩切換到WiFi網絡，而不會中斷通話，用戶可以打價格便宜的電話，節省昂貴的蜂窩網絡通話時間。  
   
　　ST-NXP Wireless正在提高為一家知名手機廠商提供的音樂手機用高性能音頻芯片的產量。STw5210的音質出色，采用創新的‘Playback Time Extender’ (PTE)技術，播放時間更長。   
  
技術摘要  

　　ST成為第一個加入在麻省理工大學微系統實驗室成立的微系統產業聯盟（MIG）的歐洲公司。微系統產業聯盟是一個參加條件很嚴格的產業合作組織，成立于上個世紀80年代，支持微系統技術實驗室的基礎設施，為MTL研究和教育目標提供發展方向。  

　　ST和 INRIA法國國家計算機科學與控制研究所簽署一項開發下一代嵌入式系統的戰略合作協議。ST和INRIA將探索新的研究領域，解決復雜的技術需求，前瞻即將面臨的挑戰，以滿足產業界的實際需求應對挑戰。   

關于意法半導體（ST） 

　　意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2008年，公司凈收入98.4億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn