村田制作所上市了對外部天線的封裝精度要求降低、可減少RFID標簽組裝成本的RFID IC“LXMS31”系列產品。該產品曾以“Magic Strap”（魔術吊帶）的名稱參加過2007年“CEATEC JAPAN2007”的展示。該產品是在內置有LC電路的陶瓷底板上封裝RFID IC制成的，通過使RFID IC與外部天線進行電磁耦合來進行通信。由于RFID IC不必與外部天線導通，組裝精度也只需數mm即可，因此可降低組裝成本。  

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圖1：封裝了嵌入印刷電路板中的天線 

      用途方面，設想用于電子設備的工序履歷管理等。如果將天線嵌入印刷電路板，再安裝此次產品的話，那么在記錄、調取電子設備的零部件及組裝履歷時，無需拆開設備機箱即可確認設備信息。  

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圖2：封裝至印刷電路板時的特性 

      外形尺寸為3.2mm×1.6mm×0.7mm。封裝至10cm寬的物流標簽等構成的天線時，可讀取距離約為5m。樣品價格方面，批量購買100個時為每個50日元。計劃從2008年7月開始量產。將從月產200萬個開始逐步擴大規模，目標是每月生產1000萬個。