中國上海， 2008年10月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）近日宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為“金屬板綁定”的封裝成果，新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的前向壓降，可以允許50A的峰值電流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。  

　　同時，兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%，因而能夠支持更加小型超薄設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容，提供了與它們一一對應替代的理想解決方案。  

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　　恩智浦半導體產品市場經理Wolfgang Bindke表示：“市場快速成長，需要更薄更高功率的產品。以嶄新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力于發展為更小尺寸的設計帶來高性能和最低前向壓降的技術，這對以電池來驅動的系統至關重要。”  

　　MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、步降和同步轉換器、負責在電機和繼電器感應負載的續流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。  

　　SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。  

上市時間及價格  
　　新FlatPower封裝有6個30V和40V低VF 的品種已推出并準備量產。樣品即將供應給設計導入用。  

　　另有6個20V至30V低VF的產品將于2009年第一季度發布，有15個從60V到低VF的產品正在開發，計劃于2009年第三季度發布。  

　　系列中完整的26個品種，價格將從每百片5美元至9美元。 

已提供品種的規格（單芯片二極管外型）

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　　新的FlatPower為恩智浦半無鉛封裝分立器件產品線的一種，該產品線包含從1.0 x 0.6 x 0.4 mm,開始的小尺寸無引腳封裝到中型功率封裝。 

關于恩智浦半導體 
　　恩智浦是飛利浦在50多年前創建的全球領先的半導體公司。公司總部位于歐洲,在全球超過20個國家擁有31,000名員工，2007年公司營業額約為63億美元(包括無線業務)。恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟件,為電視、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更好的感知體驗。關于更多恩智浦的新聞,請參觀網站www.nxp.com。