【導讀】全球最大的模塊封裝供應商英飛凌科技有限公司與捷德公司經過多年合作開發，共同推出了改變傳統的FCOS(板上倒裝芯片)封裝工藝。

　隨著人類生活、工作智能化程度的不斷提高，銀行、政府及公共事業、郵政等領域對智能卡的需求日益增加，為智能卡市場的飛速發展增添了強大的動力。據有關專門研究機構的研究數據顯示，2003年至2007年，全球智能卡的年增長率為14%。專家預測2005年全球智能卡的市場總值將達20億美元。在市場快速增長的同時，對智能卡的性能、成本、尺寸等方面的要求都將日益嚴格，傳統的金線鍵合工藝已無法滿足市場需求，因而成為制約智能卡發展的瓶頸。

　　為了適應日新月異的市場變革，抓住這一新的市場需求，全球最大的模塊封裝供應商英飛凌科技有限公司與捷德公司經過多年合作開發，共同推出了改變傳統的FCOS(板上倒裝芯片)封裝工藝。據英飛凌介紹，這項工藝是一種適用于內存卡和微處理器卡(6觸點和8觸點模塊)的尖端智能卡技術，生產出的FCOS模塊厚度不足500微米，僅為人類頭發絲的6倍，具備更高的機械穩定性和更出色的光學品質，代表著智能卡技術發展的最新成果。在雙方的合作中，英飛凌提供基于FCOS技術的芯片模塊，而捷德公司則生產基于該模塊的智能卡。

　　FCOS的推出，使英飛凌在業內獲得了取得技術領先性、在激烈的市場競爭中奪得市場領導地位的機遇。憑借FCOS技術，英飛凌有望使其產品成為芯片封裝領域的行業標準，公司執行董事林坤德表示，英飛凌將會逐步開放該技術，從而使越來越多的智能卡制造商獲得快速發展的機會。

　　FCOS倒裝芯片生產工藝使芯片功能面直接通過導電觸點與模塊連接，不再需要傳統的金絲和合成樹脂封裝，是一種更加直接、穩定的電連接方式。與當今智能卡模塊普遍采用的焊線工藝相比，這一新的連接技術因節省了傳統方法所需要的金屬線，顯著增加了模塊空間，從而能夠容納更大尺寸的芯片。采用FCOS工藝生產的芯片最大標準尺寸將可達到5.0ⅹ6.0mm，遠遠超過傳統金線鍵合技術所能提供的1.9ⅹ1.9mm。另一方面，采用FCOS技術生產的智能卡具有更強的機械穩定性、更小和更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且由于全部采用非鹵素材料，從而更加附合綠色環保要求。據悉，FCOS技術是目前唯一適用于第三代SIM卡標準(迷你UICC，體積僅為目前通用SIM卡的一半)的生產工藝。基于以上優勢，FCOS技術具有非常好的市場發展前景。根據英飛凌的計劃，2005年采用FCOS技術的智能卡模塊將會占到公司總產量的30%，2007年將會超過60%，到2008年將基本實現芯片封裝FCOS化。

　　在FCOS研發初始階段，英飛凌就非常清醒地認識到降低成本對新技術推廣的重要意義。經過詳盡的市場調研，英飛凌發現在智能卡模塊生產流程中，載帶成本超過封裝成本的50%以上。由于目前傳統智能卡模塊封裝使用載帶的供應商全球僅有兩家(一家是法國的FCI，另一家是日本的IBIDEN)，這兩家公司壟斷著全球載帶市場，他們的產量已很難滿足智能卡市場迅速增長的需求，特別是無法滿足模塊生產商因過剩產能導致的成本壓力而提出降低載帶成本的迫切要求。為此，英飛凌專門與業內一家新興的載帶供應商花費了3年時間另辟新徑開發出了一種基于廉價塑料基片的全新規格載帶，以應用于FCOS生產線，從而徹底打破了舊有的行業壟斷格局，實現了價格成本的歷史性突破。另一方面，英飛凌在研發該技術時也充分考慮到了智能卡生產商現有的設備保障能力，投產FCOS生產線只需調整已有設備而無需另外新添投資，從而有效降低了FCOS技術投入實際應用的門檻，使FCOS技術在業內的真正實用推廣成為可能。

　　英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一，在全球共擁有41000項專利，2004財年公司營業額達71.9億歐元，其在華銷售額增幅高達30%。鑒于中國內地市場正面臨銀行卡、預付費電話卡和其他身份認證卡更新換代的巨大商機，英飛凌非常看好中國智能卡市場的發展潛力，公司高層希望在1—2年內占據在華30%以上的市場份額。目前，英飛凌在中國已建立了涵蓋研發、生產、銷售市場、技術支持等環節在內的完整產業鏈————在上海、西安建立研發中心，利用國內的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫、蘇州建立生產工廠，為中國及全球其他市場提供先進的芯片產品;以北京、上海、深圳和香港特區為中心在國內建立了全面的銷售網絡。日前，該公司宣布其無錫FCOS生產線正式建成投產。據悉，該生產線將是繼德國雷根斯堡總部之外英飛凌在全球第二條投入運營的FCOS生產線。預計在今年年底產能即可達到600萬/月，其產品將供應全球智能卡生產商。屆時，無錫將成為英飛凌全球產業鏈的重要一環。到2007年，英飛凌預計在華累計投資將超過12億美元。