眾所周知，中國現在不僅快速崛起成為一個新興的晶圓代工大國，而且近兩年在IC設計領域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績，不少大規模系統級產品不僅創造了‘全球第一’，而且系統應用市場也開始放量增大，可以說中國IC設計業的水平與日本、韓國和臺灣地區相比也毫不遜色。

為了幫助《電子工程專輯》的讀者近距離了解中國IC設計公司是如何憑借他們獨特的技術和市場發展策略取得這一成績的，以及他們在克服面臨的技術和市場挑戰時獲得了哪些發展經驗和教訓，電子工程專輯特別組織了北京、上海和深圳三地的采訪力量，對位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC設計公司老總進行了特別采訪，我們將陸續刊出訪談實錄，以饗讀者。

10、本期嘉賓：施雷，上海復旦微電子股份有限公司董事長兼CEO

電子工程專輯(簡稱EETC)：2004年貴公司主要開發哪些有自主品牌的產品？它們分別采取什么工藝進行設計？設計規模有多大？采用了什么設計方法？設計中碰到的主要技術挑戰是什么？這些產品的主要技術特點又是什么？

施雷(簡稱施)：1)智能卡產品系列：非接觸卡式IC卡及相關讀寫器芯片，0.35um EEPROM工藝，設計規模不大，以射頻接口和存儲器為主，采用全定制和邏輯綜合及自動布局布線混合的設計方法。低成本化是關鍵，同時需要解決新工藝與老產品之間的射頻兼容性問題。產品符合ISO14443標準，并與代工廠合作開發了適宜非接觸卡產品的工藝線。超小尺寸的芯片對非接觸卡的封裝技術也帶來了革命性的推動。UHF RFID芯片，0.35um OTP/EEPROM工藝。主要挑戰是UHF射頻接口電路設計、天線設計及超低功耗設計。具有長工作距離的RFID具有廣闊的市場前景。

第二代身份證安全模塊芯片，采用0.18um emflash工藝設計，規模約100萬門，采用平臺化SOC設計技術，挑戰是多IP整合、軟硬件協同設計。

2)消費類產品：多媒體處理芯片，0.18um工藝，不同產品型號從50萬門至200萬門規模。SOC設計。軟硬件協同設計，多IP整合。

3)其它：電表系列產品。0.35um OTP/EEPROM工藝。約10萬門規模，數模混合設計。

EETC：這些產品主要針對哪些應用？它們目前的主要用戶是誰？2004年訂單量有多大？2005年訂單前景如何？這些主要客戶和潛在的用戶對它們的主要評價是什么？

施：智能卡應用市場，包括電子標簽應用市場。主要用戶包括各地軌道交通部門、公交部門已經校園、門禁等。2004年接觸式IC卡定單量超過3000萬片，非接觸式IC卡定單超過1000萬片。2005年預計非接觸式IC卡會有大幅提升。復旦微電子的產品經歷了大批量的應用檢驗，在產品性能、成本、供貨周期和服務上，備受好評。

EETC：如果它們中的某些仍未能走向商用市場，你認為問題主要出在什么地方？你的目標客戶為什么不愿意采用它們？

施：部分消費產品，如手機音頻處理芯片，還未能形成批量供貨。這和國內手機開發商在2004年集體遭遇寒流有關。當然，我們在產品的系統支持能力上還存在欠缺，導致新產品導入周期變長，這是我們目前進行調整的主要地方。

EETC：2005年度你規劃開發哪些的產品？它們主要針對哪些應用市場？你如何評價這些應用市場的需求前景？

施：2005年主要目標是完成2004年開發新產品的產品化工作，保障他們順利進入市場。規劃的新產品仍然集中的智能卡領域，根據用戶的需求，對電子標簽產品進行系列化開發。另外，在電力電子方面，在完成了電力測量和管理芯片的開發后，將推出電力線載波通訊芯片，完成在電力產品線上的布局。

EETC：貴公司真正從事IC設計的人員有多少？你覺得貴公司的核心競爭力在哪里？

施：120人左右。核心競爭力體現在IC的產品化能力，特別是產品的品質管理。

EETC：你覺得貴公司的核心競爭力與去年同期相比，哪些方面有了明顯進步？

施：隨著公司規模和地位的不斷上升，接觸客戶的層次也不斷提高。國際著名公司對公司的質量認證，對公司在產品管理上的提高有極大促進作用。產品化能力也同時是一個需要積累的過程，公司在此方面一直保持著進步。

EETC：與臺灣地區和韓國的同行相比，你覺得整個中國IC設計行業的核心競爭能力在哪些方面有了明顯的變化？

施：中國IC設計的技術能力在迅速提高，開發產品的檔次也逐漸提高，但與臺灣和韓國相比仍存在不小的差距。

EETC：2004年度你還為客戶提供了設計代工服務嗎？如果是，它占你的業務比例是多少？它對你主要的業務構成不利影響嗎？主要的客戶訂單要求是什么？你如何評價這一業務模式？2005年你還想擴大這方面的業務嗎？為什么？

施：在熟悉新領域方面，設計代工是比較好的方式。行業分工越來越細的大環境下，對于SOC芯片地位越來越重要的情況下，為有系統推廣能力的廠商進行設計代工是有必要的。復旦微電子主要業務在智能卡和電力電子，在消費類領域，將主要增強代工的模式。這是對公司主營業務的有益補充。2005年會根據市場和客戶情況，適當增強該業務。

EETC：你如何評價2004年度上下游產業鏈對貴公司的影響？你認為今年這方面將會有哪些變化？

施：2004年是國內IC產業鏈發展迅速的一年，也是國內IC設計企業產品高端化轉移的元年。復旦微電子主流產品的設計工藝已經進入0.18um，除了對foundry服務的要求提高外，對IP的需求以及芯片的封裝、測試的要求也顯著提高。2004年國內的高端工藝線已經日趨成熟穩定，相應的IP服務質量也有顯著提高，相比之下，國內在高端芯片封裝和測試服務方面還需要進一步提高。另外，IP知識產權保護的問題仍然十分突出，出于這方面的顧慮，部分IP供應商對IP進入國內設計企業還存有疑慮，一定程度上制約的高端設計的發展。隨著國內對知識產權的日益重視，成功IC企業的不斷壯大，這些問題在新的一年中應該會有顯著改善。