中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)日前宣布，已經成功開發基于0.35微米可擦寫存儲器的非接觸性智能卡技術，據稱可有效縮小非接觸性智能卡的芯片面積最多達50%。中芯國際稱已經有數家客戶運用這一非接觸性智能卡技術生產出合格產品。
　　中芯國際介紹說，歸功于最近開發出的高壓P溝道MOS場效應晶體管和金屬-絕緣體-金屬電容(MIM capacitors)，使這個新工藝技術可以使智能卡芯片面積更小，功能更強大。該新技術可用于可接觸和非接觸的智能卡，如交通卡、身分證、銀行卡等。
　　“從市場規模及可預期的各種應用來看，尤其是對于中國市場，這是一個具有重大意義的關鍵技術。”中芯國際存儲器技術發展中心副總裁表示。