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X芯片
  • 在假貨橫行、信息不透明的消費(fèi)環(huán)境中，RFID芯片以技術(shù)為盾，為商品防偽溯源提供了高效、安全、透明的解決方案。它不僅是企業(yè)的“品牌保護(hù)傘”，更是消費(fèi)者權(quán)益的“守護(hù)者”。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)化，RFID芯片將滲透至更多領(lǐng)域，讓每一件商品都擁有“可觸摸的信任”，讓假貨無處遁形。
    11/04
  • 近日，芯科科技 Works With 開發(fā)者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕，芯科科技舉辦媒體交流活動，其亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘、中國區(qū)總經(jīng)理周巍及中國臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格圍繞安全認(rèn)證、無線連接與邊緣計(jì)算等核心議題，與媒體深入探討了公司的技術(shù)路線、產(chǎn)品戰(zhàn)略及市場趨勢，并分享了芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新成果與進(jìn)展。
    11/04
  • 當(dāng)沐曦股份IPO成功過會、摩爾線程IPO注冊生效的消息仍在資本市場回響時，國產(chǎn)AI芯片賽道又迎來關(guān)鍵變量——燧原科技于11月1日正式重啟上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由中金公司變更為中信證券。
    11/04
  • 近日，智能視覺處理芯片龍頭富瀚微正式向港交所遞交了招股書，吹響“A+H”雙上市的號角。
    10/31
  • 近日，矽杰微電子（廈門）有限公司（以下簡稱“矽杰微電子”）宣布完成C1輪融資，本輪由中信建投資本領(lǐng)投，元科創(chuàng)投、啟泰資本跟投。本輪資金將用于加大車規(guī)級芯片的研發(fā)及在汽車、工業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場拓展。
    10/31
  • 當(dāng)?shù)貢r間周二，美國射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購Qorvo半導(dǎo)體，雙方將合并為一家估值約220億美元（約合1564.74億元人民幣）的大型企業(yè)，為蘋果及其他智能手機(jī)制造商供應(yīng)射頻（RF）芯片。此舉將誕生美國最大的射頻芯片供應(yīng)商之一。
    10/30
  • 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，智能技術(shù)的浪潮正以前所未有的速度席卷全球。10月24日，一場備受矚目的行業(yè)盛會——2025安凱微電子開發(fā)者技術(shù)論壇（ADF 2025）在廣州安凱微電子H大廈隆重拉開帷幕。
    10/29
  • 用RFID芯片給每個零件貼 “電子身份證”，從零件標(biāo)記到發(fā)貨追溯，把每個環(huán)節(jié)都管到位。
    10/21
  • 10月17日，長沙馳芯半導(dǎo)體有限公司（簡稱：馳芯半導(dǎo)體）宣布完成近億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由翱鵬（鹽城）新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱：鹽城翱鵬創(chuàng)投）和長沙麓谷資本管理有限公司（簡稱：麓谷資本）完成。
    10/21
  • 當(dāng) “雙碳” 目標(biāo)成為全球可持續(xù)發(fā)展的共識，儲能系統(tǒng)的智能化升級已成為核心趨勢。深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事單位，華瑞昇電子（深圳）有限公司自2007年成立于深圳高新區(qū)，榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)與專精特新資質(zhì)的集成電路代理與方案開發(fā)商，正以其深厚的技術(shù)積累，將藍(lán)牙無線芯片深度應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)（BMS），破解了傳統(tǒng)儲能管理的痛點(diǎn)，推動著儲能產(chǎn)品向更安全、更高效、更靈活的方向演進(jìn)。
    10/21
  • 最近這段時間，UWB行業(yè)的大新聞當(dāng)屬小米發(fā)布的“小米17 Pro”與“小米17 Pro max”這兩款機(jī)型都具有UWB功能。具體使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”，這是一顆采用6nm制程，集成了Wi-Fi+藍(lán)牙和+UWB三大連接功能的芯片。
    10/20
  • 10月15日晚，上海證券交易所網(wǎng)站更新北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）審核狀態(tài)為“上市委會議通過”，昂瑞微科創(chuàng)板IPO正式過會。
    10/17
  • 2025年10月14日，RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發(fā)射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)核心芯片全鏈路車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)。
    10/17
  • 路透社10月14日引述知情人士報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子正考慮出售其計(jì)時業(yè)務(wù)，潛在交易規(guī)模約20億美元（約合140億人民幣）。據(jù)悉，瑞薩已聘請摩根大通擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問，協(xié)助評估相關(guān)事宜。
    10/16
  • 10月14日，炬芯科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告。
    10/15