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HSPA
  • 昨日有消息傳出，中國聯通將為特斯拉在華出售的汽車車載通信提供3G/4G服務。據了解，特斯拉在美國的合作電信運營商AT&T引入車內的網絡，正是3G或HSPA+(AT&T和中國聯通將其稱為4G)
    04/23
  • 針對入門定位的智能型手機產品，Broadcom此次推出新款四核心處理芯片BCM23550，主要采用Cortex-A7架構，并且對應HSPA+聯網與Android 4.2平臺最佳化，此外則整合包含HD Voice、1200萬像素相機、NFC、藍牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS，以及Miracast功能。
    06/26
  • 高通S4 MSM8960芯片具有多模式功能并且支持700至2600MHz的頻率范圍。高通稱，這種芯片支持Cat.3 LTE線路 （最多每秒100Mb）和 Cat.24 HSPA+線路（最多每秒42Mb）。這種芯片還同時支持全球導航衛星系統和GPS、藍牙、WiFi、NFC和調頻廣播。
    10/10
  • 南非的幾家移動運營商都在忙著測試最新的移動寬帶技術LTE，LTE已經被普遍認為是3G、HSPA和HSPA+技術的下一代演進，GSA本月初發布的報告稱，全球81個國家218家運營商確定投資LTE。GSA的報告同時顯示，在16個國家有24張LTE商用網，預計到2012年，LTE商用網絡將達到91張。
    07/20
  • 美國市場最大的手機供應商[1]三星通信（美國）公司（下稱“三星移動”）——選擇 意法?愛立信 的 Thor™高級 HSPA+ 調制解調器（modem），置入它最新推出的 Infuse™ 4G [2]智能手機，為美國用戶帶來閃電般網絡連接速度。
    05/20
  • 天工通訊近日內發表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智能型手機產品所設計，每款產品適用于特定的WCDMA頻段。
    01/26
  • 在定制連接時尚設備與服務的設計與交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業的領導者ST-Ericsson將合作開發多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網絡相連的多模平臺展開合作，在此基礎上開發出的移動寬帶移動調制解調器將在2010年底前上市。
    07/09
  • T6718使開發具有低功耗及高性價比的TD-HSPA多媒體手機成為可能
    05/27
  • ANADIGICS創新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可簡化3G移動設備設計
    06/15
  • 今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器（PA），該系列功率放大器集成了可菊環連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、數據卡、調制解調器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業內領先的HELP3（TM）技術，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網絡提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。
    06/15
  • 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）今天發布了一款功能豐富、實現HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712。
    01/24
  • 2007年第二屆中國電子信息創新技術年會對2007年可能出現的熱點技術進行了梳理，評選出了多核技術、虛擬化技術、面向服務架構等十大IT熱點技術，這些熱點技術涵蓋了計算機、網絡通信和微電子等各大領域。
    05/10