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RFID圖書檔案市場,還有多少潛力可挖?
11/04
【灣區(qū)物道】聚焦工業(yè)4.0核心需求,解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca
11/04
探秘圖書館黑科技:RFID管理系統(tǒng)如何讓借閱更絲滑?
11/04
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11/04
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11/04
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11/04
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11/04
沐曦過會,摩爾生效,燧原重啟!國產AI芯片“三巨頭”上市競速
11/04
雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯(lián)網產業(yè)協(xié)會組織會員企業(yè)無錫行
11/03
硬件廠商
AI玩具“進化論”:京東AI玩具大會點燃千億藍海引擎
7月30日,京東集團探索研究院、京東超市攜手深圳市玩具行業(yè)協(xié)會、視覺物聯(lián)舉辦了“2025 AI玩具大會”。本次大會現(xiàn)場匯聚了600+家玩具與智能硬件廠商,共同見證AI技術與玩具產業(yè)的深度融合。
08/04
物聯(lián)網時代硬件廠商以“數(shù)據”驅動商業(yè)變革
物聯(lián)網一個重要的特征就是在數(shù)據產生的源頭,完成數(shù)據的獲取、傳輸和處理, 實現(xiàn)物理世界到數(shù)字世界的映射和反饋,創(chuàng)造全新的商業(yè)價值。在應用層,針對包括制造、零售、醫(yī)療、教育等不同行業(yè)的特定業(yè)務場景,提供涵蓋設備、系統(tǒng)應用的解決方案。
01/07
淺談云計算在企業(yè)IT架構的應用
云計算起源于大型互聯(lián)網企業(yè),成本和指數(shù)級的業(yè)務增長壓力使他們非常關注于IT資源的利用率和應用的可擴展性。云計算動態(tài)的、可伸縮的、基于互聯(lián)網的IT服務交付模式很快產生共鳴,得到政府、企業(yè)和IT軟硬件廠商等的一致認同。大家一致認為云計算將是繼PC革命、互聯(lián)網革命之后的第三次IT革命。
10/17
物聯(lián)網的產業(yè)鏈有哪些,產業(yè)鏈條布局的情況什么樣?
物聯(lián)網產業(yè)鏈包含芯片提供商、傳感器供應商、無線模組(含天線)廠商、網絡運營商、平臺服務商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能硬件廠商、系統(tǒng)集成及應用服務提供商八大環(huán)節(jié)。
10/16
寰星電子新推Wi-Fi SoC芯片,全面發(fā)力無線連接領域!
近期,寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發(fā)布會。會議以“芯起點·芯方向·芯未來”為主題,與會專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們,圍繞IC設計業(yè)政策、市場、技術、產業(yè)鏈等各個層面出發(fā)做深度解讀分享,共同探索無線連接技術的發(fā)展、應用及創(chuàng)新方向,推動無線連接技術產業(yè)健康、快速發(fā)展。
04/17
云計算暫時“拯救”了這些硬件廠商
傳統(tǒng)的IT硬件廠商面對來勢洶洶的云計算廠商,是該愛還是該恨呢?至少從目前來看,愛應該勝過恨。
04/13
東大集成即將精彩亮相第十屆中國商業(yè)信息化行業(yè)大會
3月22-24日,以“智能、智慧、融合、創(chuàng)新”為主題的(2017)第十屆商業(yè)信息化行業(yè)大會暨技術展覽會將在青島國際會展中心舉辦。大會一直秉承“全力打造中國商業(yè)自動化產業(yè)鏈交互、增值平臺”的宗旨,致力于搭建商業(yè)流通產業(yè)鏈軟硬件廠商、渠道商、集成商、服務商、終端用戶協(xié)同合作、無縫對接的橋梁,全面盤點中國商業(yè)信息化行業(yè)新的走勢、市場亮點、新技術的應用方向。
03/20
重磅報告:深度解讀全球移動支付戰(zhàn)局
移動支付為我們的生活帶來便利,同時市場上介入移動支付的硬件廠商、平臺機構也越來越多。我們來看看中國移動支付市場的四種主流運營模式,你常用哪些?同時也來看看移動支付發(fā)展成熟的日韓都有哪些玩法。以下為智能內參整理呈現(xiàn)的干貨:
11/02
四大手機商入局移動支付 “群Pay”大戰(zhàn)再升溫
有市場人士認為,2016年,隨著更多的手機廠商以及其他硬件廠商等各方的加入,將成為手機近場支付的元年,而未來如果這些廠商能夠搭建起自己的支付體系并培養(yǎng)出用戶習慣,從支付寶、財付通手中爭奪入口,或許對于近場支付而言將是新的轉機。
09/01
云平臺幫助半導體硬件廠商快速布局物聯(lián)網
“對于芯片制造商來說,原本的市場是你只需制造幾種產品,但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模,但在新的市場里,你需要制造巨多種類的產品,每種只能賣幾十萬件。這無疑是在形容新興的物聯(lián)網市場。
07/26
30個物聯(lián)網產業(yè)動向 芯片商也來搶占IoT
不只軟硬件廠商,連芯片巨頭、云端科技大廠都通過并購來搶占物聯(lián)網市場;Amazon AWS 推出物聯(lián)網云端服務;跨聯(lián)盟新物聯(lián)網陣線抱團,要打造通用物聯(lián)網標準;各國競相發(fā)展 5G,打造億級物聯(lián)網應用骨干。
06/21
合縱連橫:移動支付正式進入“軍閥混戰(zhàn)”
在銀聯(lián)相繼與三星、蘋果等多家硬件廠商合作開拓NFC移動支付后,支付寶也向硬件廠商拋出橄欖枝。5月20日,支付寶正式宣布與三星達成SamsungPay相關合作。合作之后,支付寶能夠像銀聯(lián)系一樣,實現(xiàn)在黑屏、鎖屏情況下直接進入支付。至此,“軍閥混戰(zhàn)”的“合縱連橫”局勢正式拉開序幕。
05/26
這些腦洞大開的智能硬件,你見過嗎?
智能硬件世界可謂是精彩紛呈,但是產品同質化嚴重。如何將創(chuàng)意融入產品,將是智能硬件廠商制勝的關鍵。
04/21
英特爾吸引中國硬件廠商開發(fā)無人機、機器人和物聯(lián)網
據國外媒體報道,盡管英特爾通過各種手段向美國極客和DIY愛好者社區(qū)推廣其低能耗芯片,但并未獲得成功。極客和DIY愛好者仍然選用基于ARM架構的開發(fā)工具,例如樹莓派3和BeagleBone。
04/19
支付寶微信短期難撼動 Samsung Pay入華瓶頸待解
3月29日,三星電子聯(lián)合中國銀聯(lián)以及多家商業(yè)銀行對外宣布,搭載銀聯(lián)云閃付的Samsung Pay服務上線。至此,全球前三手機廠商齊聚移動支付市場。業(yè)內分析認為,手機廠商之所以集體扎堆移動支付,目的在于構建自身的閉環(huán)商業(yè)生態(tài),但想要快速發(fā)展卻并不容易,主要在于支付寶、微信已經形成主導格局。不過對于硬件廠商來說,并非沒有機會,龐大的用戶基礎和數(shù)以千萬計的手機銷量無疑是最大的變數(shù)。
03/30