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集成電路研討會

利爾達完美演繹第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會

2月23至25日，第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC China）在深圳會展中心一號館盛大開幕，利爾達科技以物聯網嵌入式解決方案領導者的姿態盛裝出席，各種最新的解決方案在展會上大放異彩，賺足了眾多參觀者的眼球。

02/28
中芯國際2010年技術研討會于上海揭開序幕

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）計劃在全球舉辦5場“中芯國際2010年技術研討會”，首場于今日在上海開幕

09/20
走在無線前沿，利爾達的物聯網收發器方案

在第15屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China 2010)上，利爾達為工程師們帶來了最新的無線通訊模塊方案。

09/14
麥瑞半導體將在2010年春季國際集成電路研討會暨展覽會上展出業界最節能、功率最低的集成電路解決方案

關于麥瑞半導體

03/04
麥瑞半導體于09年秋季國際集成電路研討會暨展覽會上展出電路解決方案

麥瑞半導體于09年秋季國際集成電路研討會暨展覽會上展出電路解決方案

09/21
恩智浦半導體于2009國際集成電路展(IIC China)推出創“芯”綠色技術

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司)將于今年2月26至27日，在深圳舉行的國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China)上展出恩智浦包括多重市場半導體、家庭娛樂及汽車電子領域中的系列綠色節能解決方案。

02/24