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封裝測試
  • 深圳市南方泰科傳感技術有限公司成立于2001年9月（公司簡稱：南方泰科），是一家智能壓力傳感器公司, 集芯片研發、封裝、測試、生產、銷售于一體的綜合型的國家高新技術企業（證書編號：GR201444200151）；
    07/20
  • 廣州奧松電子股份有限公司創立于2003年，是應用MEMS半導體工藝技術生產傳感器特色芯片的國家級專精特新“小巨人”企業，也是MEMS領域集研發、設計、制造、封裝測試、終端應用為一體的MEMS智能傳感器全產業鏈（簡稱IDM）企業，面向全國提供全方位服務的一站式MEMS特色芯片解決方案。
    07/19
  • 據悉，立聯信總部位于法國，主營業務為微連接器產品的研發、設計、生產、封測和銷售，產品方案主要應用于智能安全芯片領域，并在近年逐漸將業務擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領域。
    03/17
  • 從南京經濟技術開發區獲悉，我國首個5G微基站射頻芯片YD9601，在南京宇都通訊科技有限公司經過自主研發流片成功，目前正在進行封裝測試。
    03/04
  • 華大恒芯研發生產基地及運營中心項目則將在成都高新區新川科技園建設溯源防偽應用研發生產基地和大數據運營中心，涵蓋RFID標簽封裝測試制造車間、RFID芯片研發中心、RFID應用測試實驗室、大數據運營中心等，提供從芯片到設備、到系統、到數據的一條龍信息化服務。
    09/03
  • 成都西谷及西部芯辰集成電路有限公司打造的世界上第一顆超低功耗SOC “萬物互聯LDSW 芯片”，已經于2019年2月18日在中芯國際下線，經過封裝測試后，便可提供給用戶進行二次開發使用。它實際就是一個超低功耗智能有源RFID芯片。
    03/07
  • 周末中美談判取得積極進展，構成市場最大的外部利好因素。其中，外媒報道中國將進口美國2000億美元的芯片，市場的理解是：把芯片進口回來之后，國內的封裝測試企業的業務量會大增！集成電路封裝類公司將成為下一個科技炒作爆發點！
    02/19
  • 在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。
    03/02
  • 電子半導體行業，兼有物聯網、國產芯片、移動支付等概念。公司主營業務是集成電路封裝測試，營收快速增長，隨著不斷對外收購資產整合提升運營效率，盈利能力將顯著提高。二級市場經過充分調整后，發起二次攻擊波，強勢整固態勢明顯，短期具備挑戰前期高點的能力。
    11/09
  • 2014年世界經濟趨穩回升，全球半導體市場仍保持增長勢頭;國內經濟持續穩健發展，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。
    06/24
  • 繼去年集中簽約14個項目，今天又有25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元。1月12日上午，合肥市舉辦集成電路產業項目集中簽約儀式，芯福熱成像芯片設計等25個項目集中簽約。
    01/13
  • 基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。
    12/23
  • 工研院IEK ITIS 計劃公布 2011年第四季及全年度我國半導體產業回顧與展望， 2011年第四季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺灣IC產業產值總計為新臺幣1兆5,558億元，較 2010年度的1兆7,537億元略為衰退。
    02/17
  • 日前，第9屆中國半導體國際博覽會暨高峰論壇（IC China）在上海隆重開幕。展會期間，國內主要的IC設計企業，大唐電信向業界集中展示了IC設計與產品、芯片制造、封裝測試、集成電路應用等領域的眾多產品及解決方案，包括移動支付解決方案，dPMR數字對講機解決方案，智能卡整體解決方案，行業應用解決方案，身份識別解決方案，金融IC卡芯片解決方案，社保卡芯片解決方案等。
    11/02
  • 2010年6月2日～3日，首屆深圳集成電路創新應用展在深圳會展中心舉行，吸引了百余家IC設計、方案設計、封裝測試等廠商參展。這屆展會應該是中國IC業從全球經濟不景氣中復蘇的一個標志。
    07/30