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SolderPlus

NORDSON EFD推出新膠膏配方，適用于RFID交接應用

精密流體點膠系統制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus膠膏配方，旨在改進RFID標簽，雙接口(DI)智能卡及生物護照的膠貼可靠性。

07/20
諾信EFD的SolderPlus點膠焊錫膏為RFID黏接應用提供更可靠、更便捷的解決方案

諾信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領先的精密流體點膠系統製造商諾信EFD推出全新SolderPlus?點膠焊錫膏配方，用于提高無線射頻識別(RFID)標簽、雙介面(DI)智慧卡和生物特徵護照的黏接可靠性。

06/19

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