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SIM卡芯片
  • 2018年2月26日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(Mobile World Congress)的科技盛宴上，ARM(安謀)贏得全球再多的掌聲也不為過。我們看到這家芯片設計公司推出的iSIM卡技術，旨在取代實體SIM(Subscriber Identity Module，用戶識別模塊)卡，從而給手機“減負”。
    03/02
  • SIM卡芯片制造商金雅拓表示美國和英國情報部門可能攻擊了該公司的網絡，但是并不能得出SIM卡密鑰大規模被盜的結論。該公司指出曾在2010年至2011年受到兩起“復雜”的攻擊事件，可能與政府情報部門有關。有人曾試圖窺探公司工作網絡、誘騙電子電子郵件還有嘗試訪問公司雇員個人電腦。
    02/26
  • 同方國芯2月10日晚披露2014年年報。財務數據顯示，2014年，公司收入和業績分別同比增長18.11%和11.68%。各項子業務穩中有升，符合業內之前的判斷，其中市場最關心的金融IC卡芯片已經處于小批量供貨階段，2015年出貨量將進一步提升。
    02/11
  • 由于目前仍處在移動支付終端的普及階段，隨著NFC移動支付規模的擴大，移動支付產業鏈中包括SIM卡芯片企業、智能卡商以及NFC天線供應商都將從中受益。
    02/27
  • 近期移動支付好事不斷。先是中國銀聯聯合7家銀行啟動NFC（近距離非接觸技術）手機支付全國推廣活動，再是中國電信上調NFC—SIM卡采購規模。在銀行以及運營商的通力合作下，移動支付正步入快速發展期。由于目前仍處在移動支付終端的普及階段，隨著NFC移動支付規模的擴大，移動支付產業鏈中包括SIM卡芯片企業、智能卡商以及NFC天線供應商都將從中受益。
    12/30
  • 不久前，華虹NEC開發的智能卡芯片制造技術獲得了上海市科技進步一等獎。在獲得政府肯定的同時更贏得了市場。目前該公司穩居全球SIM卡芯片第一陣營，占有率達30%，與其同臺角逐的是包括三星在內的世界級企業。
    05/03
  • 近日，專注智能卡芯片設計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)共同宣布, 同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術生產的SIM卡芯片出貨量已超過2億顆，且生產良率穩定，產品性能突出，已大量投放國內市場。
    10/29
  • 近日記者在寧波舉行的智博會上了解到，中國移動研發推出一種大容量SIM卡“無線城市SIMAC”，可提供包括無線政務、交通、旅游、餐飲等城市服務信息的查詢以及多種移動數據業務導航功能，同時也可滿足企業與行業客戶的個性化需求。
    09/14
  • 近日在臺灣，發行悠游卡(類似于羊城通，用于乘坐交通工具的卡)的公司和太思科技合作推出了為手機加入NFC功能的服務，我們一起來看看到底表現如何(此文為編譯臺灣eprice網站報道)。
    11/18
  • “中國移動支付市場轉變得這么快，真沒想到，我們原以為到年底大家才會轉到13.56MHz這個標準上。”握奇公司產品市場高級副總裁高翔是電信和聯通帶新標準支付功能SIM卡的供應商，現在他正努力擴大貨源，滿足移動運營商對手機支付SIM卡的需求。
    08/23
  • 意法半導體（STMicroelectronics）發布了用于手機SIM卡的IC新品系列“ST32”和“ST33”。
    10/29
  • 由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXPSemiconductors）與臺灣地區積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(WashingtonD.C.)舉行的國際電子器件會議(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同發表七篇技術文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作開發的半導體技術及制程方面的創新。
    12/25
  • 移動電子商務在中國還處于起步階段，但中國移動集團已經把移動電子商務作為“手機多媒體化”的重點業務之一。
    09/11