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最新RFID資訊

28納米

突破！晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。

10/10
國產28納米/14納米芯片有望今年或明年量產

在國家大力推進集成電路產業發展的大背景下，從國內大陸地區芯片制造業發展現狀及火熱發展勢頭綜合分析，行業預判 28 納米將是 100% 國產芯片的新起點，和國產 14 納米芯片將分別有望在今年和明年實現量產。

06/24
三星晶圓代工28nm為客戶新增RF功能加速物聯網普及

作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯網快速成為現實，三星晶圓代工事業部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯家用電器、車載信息娛樂系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。

03/07
高通宣布推出其第四代3G/LTE多模解決方案

美國高通技術公司推出了Qualcomm Gobi 9x35基于20納米工藝的蜂窩調制解調器，以及基于28納米制程的射頻收發芯片Qualcomm WTR3925，與Qualcomm RF360前端解決方案一起，將帶來移動行業首個全球單一SKU的LTE平臺。

11/26
意法半導體通過CMP為大專院校、研究實驗室及企業提供28納米CMOS制程

意法半導體與CMP攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28納米（nm）CMOS制程開發芯片設計。

06/23

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