此產品是針對單排或單個RFID天線進行芯片封裝的設備，可以實現HF,UHF的inlay手工綁定。
是電子標簽封裝企業、天線生產企業、芯片及天線研發企業必須的電子標簽打樣設備，也可以用作小批量inlay綁定生產。
設備由如下部分組成：Wafer盤托架、卷料放料架、點膠控制系統、高清貼片視覺、精準熱壓系統和Teflon帶收放單元。
設備點膠量控制精度為0.01ml，視覺放大倍數可達15倍，熱壓頭溫控精度能達到±0.5度，熱壓頭熱壓時間在0-15秒范圍進行設定，熱壓頭壓力調整范圍為0-1Mpa。可以實現點膠氣壓顯示、熱壓頭溫度、熱壓頭壓力以及熱壓時間的數字化管控。
設備操作方便簡潔，先進可靠，占用空間小，為桌面式設備。邦定出的產品合格率高，性能穩定，特別是邦定UHF產品，產品一致性好。是一款企業、科研單位、院校及實驗室進行標簽研發、生產必不可少的設備。


技術性能：
（1）裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片；
（2）采用顯微鏡輔助貼片，最大放大倍數可達15×；
（3）天線來料既滿足單個的，又滿足單排的，天線來料適應性提高；
（4）熱壓頭溫控精確，可達±0.5℃；
（5）熱壓頭熱壓面積可達14mm*14mm，基本適應任何尺寸芯片；
（6）數字化的點膠機，使點膠量的調節更加準確；
（7）高頻、超高頻芯片適用；
（8）適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；
（9）人性化的操作方式，維護更加方便。
技術指標：
（1）設備尺寸：長910mm *?寬520mm *?高490mm；
（2）重量：約32kg；
（3）熱壓溫度：室溫~250?℃，誤差±1?℃；
（4）壓力設定：0~1Mpa（上限值由空壓機輸出壓力而定，此處取不受限值）?，可精確設定；
（5）熱壓時間設定：0~15s；
（6）天線上料：手動，適應PET、PVC、PAPER，單個尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直徑≤150mm；
（7）電源：220VAC。