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[求購] 求購超高頻NXP封裝芯片

信息類型：求購

需求數量：5000

所在分類：RFID標簽芯片 → 超高頻RFID標簽芯片

所在地區：廣東

發布時間：2014-05-21

有效期至：2013-12-24

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具體介紹
我公司求購超高頻NXP SL3S3001FTT_TSSOP8封裝芯片.需要原裝的。如有相關產品，請聯系。